DNP携手Rapidus，推进下一代半导体制造体系构建
此次合作将加快极紫外光刻掩模的开发与量产进程。
大日本印刷株式会社（Dai Nippon Printing Co., Ltd.，简称DNP，东京证券交易所代码：7912）近日宣布，已参与Rapidus Corporation的融资轮。此次融资旨在为Rapidus从研发阶段过渡至2027年实现2纳米逻辑半导体量产的目标提供支持。
通过此次合作，DNP将加速推进极紫外光刻（EUV）掩模的研发与批量生产，助力Rapidus构建面向2纳米及后续制程的半导体制造体系。
行业背景与技术趋势
近年来，随着全球数据量激增所引发的能耗问题日益突出，市场对高性能、低功耗半导体的需求持续上升。下一代半导体技术被视为应对这一挑战的关键。
相较于现有工艺，极紫外光刻技术能够实现更精细的晶圆电路图案化，从而推动半导体在性能与能效方面的双重提升。
在这一背景下，DNP于2024年被日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）主导的“后5G信息通信基础设施强化研发项目”选定为Rapidus的子承包商。依托该项目，DNP正积极推动2纳米级EUV掩模制造工艺的开发。
合作深化与未来目标
为支持Rapidus在2027年实现2纳米逻辑芯片量产的计划，DNP正致力于缩短EUV掩模的交期并提升生产良率。此次投资将进一步巩固双方自合作以来建立的协同关系。
未来，DNP将把EUV掩模定位为核心技术增长点之一。公司计划持续加大研发投入，推动1.4纳米及以下先进制程的技术突破，助力日本半导体产业的长期发展。
企业概况
DNP成立于1876年，是全球领先的印刷技术企业，致力于通过创新技术探索新的商业机会，并兼顾环境责任，为建设更加活跃的社会贡献力量。公司凭借微细加工与精密涂布等核心技术，为显示装置、电子元件及光学薄膜市场提供各类产品。
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