广州黄埔区迎来两项百亿级半导体项目投资
根据《广州日报》报道，2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，现场共签约57个项目，总投资额达1305亿元。这些项目覆盖了包括智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能在内的21个重点产业领域。
值得关注的是，黄埔区将落地两项总投资额均为100亿元的半导体相关项目，分别是“黄埔AI芯片高端集成电路载板项目”与“黄埔AI算力高端印制电路板项目”。这两项投资将有力推动当地半导体与集成电路产业链的升级与完善。
根据《广州日报》报道，2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，现场共签约57个项目，总投资额达1305亿元。这些项目覆盖了包括智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能在内的21个重点产业领域。
值得关注的是，黄埔区将落地两项总投资额均为100亿元的半导体相关项目，分别是“黄埔AI芯片高端集成电路载板项目”与“黄埔AI算力高端印制电路板项目”。这两项投资将有力推动当地半导体与集成电路产业链的升级与完善。
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