SK海力士在龙仁追加千亿元级投资 扩展HBM生产基地
SK海力士于2月25日发布官方公告，宣布计划在韩国龙仁半导体产业集群追加投资21.6万亿韩元（约合人民币1036.8亿元），投资周期将从2026年3月持续至2030年12月。
这一新增投入使龙仁工厂的总投资规模达到31万亿韩元，其中包括此前于2024年7月公布的约9.4万亿韩元初期建设资金。SK海力士明确表示，该工厂将专注于生产人工智能（AI）核心组件——高带宽内存（HBM）。
据透露，此次资金主要用于两个关键方向：其一，推进首座生产厂房的建设；其二，构建从第二阶段至第六阶段的五个洁净室模块。同时，洁净室的启用时间有望从原计划的2025年5月提前至2025年2月，从而使整体投产进程加快。
SK海力士表示，借助此次投资，将加速与龙仁集群内约50家上下游企业的协同合作，推动建立更加紧密的产业生态系统，以提升整体供应链效率和本地制造能力。