优艾智合“一脑多态”技术亮相瑞芯微AI生态大会，助力半导体智能化升级
1月27日，由瑞芯微主办的首届AI软件生态大会在福州举行，聚焦端侧人工智能的广阔前景与发展潜力。
优艾智合创始人兼首席具身智能工程师赵万秋受邀出席大会，并围绕“‘一脑多态’机器人技术实践——共建具身智能新生态”主题，深入介绍了公司在工业具身智能领域的创新实践与规模化应用成果。
“一脑多态”智能集群
实现高效协同调度
在半导体制造过程中，生产效率、产品良率和柔性化制造始终是关键挑战。为应对这一需求，优艾智合开发了“一脑多态”工业具身智能系统，以高泛化工业具身智能模型（MAIC）为核心，为多形态机器人提供感知、决策与交互能力，为整个产业的智能化转型提供了坚实的技术支撑。
作为机器人集群的“决策中枢”，高泛化工业具身智能模型集成了协同调度模块，能够实现大规模异构机器人之间的智能调度和高效协作。
该系统能够动态感知路网状态、设备负载以及订单波动等实时信息，从而实现最优任务分配与交通管理。在复杂订单环境下，可同步支持上千台不同类型的机器人高效协同作业。
目前，优艾智合已在实际工业环境中成功部署超过百台异构机器人集群，为高柔性、高效率的先进制造体系提供了可靠的底层技术基础。
覆盖半导体全制程
构建行业标杆案例
依托“一脑多态”工业具身智能系统，优艾智合推出工业物流解决方案，利用移动操作机器人实现原材料、线边缓存、生产与成品间的高效物料流转。系统深度融合行业垂直模型与专家级知识库，构建出覆盖全流程的物质流与信息流闭环，推动工厂向智能化、自动化迈进。
优艾智合首先从技术难度较高的晶圆制造环节切入，逐步将解决方案拓展至半导体全产业链。其应用范围覆盖上游的大尺寸硅片、光掩膜版和第三代半导体衬底，也延伸至下游的封装与测试环节，并成功打破国外技术垄断，进入多家头部半导体制造企业的供应链。
截至目前，优艾智合已为十余家国内外晶圆厂提供服务，并在国内头部衬底、光掩膜版及封装测试厂商中打造多个标杆项目，实现对单一行业的深度覆盖与全流程赋能。
展望未来，优艾智合将持续深化在半导体制造领域的全链路创新，携手生态伙伴，推动具身智能技术的规模化落地，助力全球智能制造迈向新阶段。
关于优艾智合机器人科技有限公司
优艾智合机器人科技有限公司是一家专注于机器人研发与制造的高新技术企业，拥有自主知识产权的移动机器人核心算法，并积累了丰富的场景无人化改造经验。
公司以移动机器人为核心载体，提供涵盖智能制造、智能巡检与维保等领域的全方位产品与解决方案。其服务对象覆盖半导体与电子制造、飞机制造、汽车零部件等领域，提供工厂自动化与场内物流的整体解决方案。同时，还在电力电网、能源冶炼、商业物业及公共交通等行业，推出智能巡检与自动化维护服务。
优艾智合始终践行“机器人技术赋能场景变革”的企业使命，致力于通过技术创新与场景应用的融合，成为机器人行业的领军企业。