香港微电子研发院中试线年内启动 第三代半导体技术迈入产业化阶段
据新闻通讯社2月25日的消息，香港特区政府发布了2026至2027财政年度预算案，其中重点提及了本地微电子产业的发展部署。
财政司司长陈茂波指出，香港微电子研发院正在建设的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线，计划于年内投入运行。该产线将为本地芯片设计与制造提供关键支持平台，有助于推动先进半导体技术的研发，并加快产业转型升级。同时，政府的“新型工业加速计划”已为两家专注于半导体芯片技术及制造设备的企业提供支持，累计投资金额超过15亿元。
此外，香港特区政府还宣布将设立100亿元的“创科产业引导基金”，旨在吸引社会资本进入若干高潜力的技术领域，包括生命健康技术、人工智能与机器人系统，以及未来产业等战略性新兴产业。