盛合晶微IPO获上交所审核通过，拟募集48亿元用于先进封装技术布局
根据上海证券交易所官网披露的信息，2月24日，盛合晶微半导体有限公司的首次公开发行（IPO）事项已获得审核通过。
盛合晶微是一家专注于集成电路晶圆级先进封装与测试的高科技企业，起家于12英寸中段硅片的高端加工工艺，是大陆首家实现12英寸凸块制造（Bumping）规模化生产的企业之一。公司后续逐步拓展业务范围，涵盖晶圆级封装（WLP）和多芯片集成封装（MCP）等完整流程的封测服务。其技术重点聚焦于高性能计算芯片的支持，包括GPU、CPU及AI芯片等，通过采用超越摩尔定律的异构集成方法，显著提升芯片在算力、带宽和能效方面的整体性能。依托成熟的中段硅片加工能力，盛合晶微成功推动了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的技术研发和产业化。
此次盛合晶微计划通过科创板IPO募集48亿元资金，主要用于三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目。项目将重点建设芯粒多芯片集成封装（Chiplet-based MCM）技术平台，扩大凸块制造产能，同时加大对3D IC等前沿封装技术的研发与产业转化。据悉，所有募投方向均紧密围绕公司核心的先进封测业务，符合国家集成电路产业政策及人工智能等新兴领域的发展导向。
通过科创板的上市平台，盛合晶微将获得更加多元化的融资渠道，借助资本市场的力量持续加强研发投入和产能建设，进一步完善2.5D/3DIC等先进封装技术体系。此举不仅有助于企业自身竞争力的提升，也将为我国集成电路产业链的自主可控提供有力支撑。