易卜半导体斥资36亿元启动先进封装项目
近日，上海易卜半导体有限公司位于临港地区的先进封装项目正式开工建设。据“上海临港”官方微信消息，这一总投资额达36亿元的项目已于1月22日正式动工。
该项目选址于闵联临港园区四期，专注于满足当前半导体封装与测试环节的核心技术需求。通过引入晶圆级底部填充设备、晶圆级塑封机以及晶圆级回流炉等先进装备和相关软件系统，企业将围绕先进封装和测试工艺展开研发，并推动其产业化进程。
易卜半导体表示，该项目的落成将有助于解决当前封装行业面临的技术转化效率低、产能适配性差等问题，构建一个集研发与生产于一体的高端先进封装与测试平台。该平台的建设将显著增强企业在高端封装领域的核心竞争力，为国产半导体制造体系注入新的技术动能。