意法半导体携手AWS构建面向云与AI数据中心的高性能计算新架构

2026-02-25 16:16:02
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意法半导体携手AWS构建面向云与AI数据中心的高性能计算新架构

全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日与亚马逊云计算服务(AWS)达成一项长期、价值数十亿美元的战略合作协议,涉及多个产品领域。根据协议,意法半导体将作为AWS计算基础设施的关键半导体供应商,为新一代高性能计算实例提供支持,助力AWS优化运营成本并更高效地应对计算密集型工作负载。

技术合作内容

此次合作依托意法半导体在半导体领域的深厚技术积累与多样化产品组合。其提供的解决方案涵盖高性能混合信号处理、智能基础设施管理用的高级微控制器,以及满足超大规模数据中心高效能需求的模拟与功率IC。这些技术特别适用于高带宽连接场景,为AWS的云基础设施提供底层支撑。

通过整合这些技术,AWS可以更有效地应对人工智能和云服务对计算性能、能耗和数据吞吐量日益增长的要求,同时帮助客户降低总体拥有成本,并缩短产品上市周期。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示:“此次合作标志着意法半导体在AWS供应链中扮演更加关键的角色,也凸显了我们在创新、专有技术及规模化制造方面的能力。我们的半导体方案将直接推动AWS下一代基础设施的构建,助力其在人工智能、高性能计算和数字连接等领域持续突破边界。这项合作为我们进一步拓展数据中心基础设施和AI连接市场奠定了坚实基础,使意法半导体深度融入AI技术的发展进程。”

作为合作的一部分,意法半导体将与AWS协同优化用于云平台的电子设计自动化(EDA)工作负载。AWS的弹性计算资源将加快芯片设计流程,实现设计任务的并行化处理,并为工程团队提供更高的灵活性,以应对不断变化的计算需求,从而加速产品开发进程。

此外,意法半导体还向AWS发行了认股权证,允许AWS最多认购2,480万股公司普通股。该认股权证将在协议执行期间逐步归属,归属条件与AWS及其关联企业对意法半导体产品和服务的采购金额挂钩。AWS可在发行日起七年内,以每股28.38美元的行权价行使该权证。

前瞻性信息说明

本声明中包含若干非历史事实的陈述,属于前瞻性信息,基于当前管理层的判断和假设。然而,由于存在已知和未知的风险与不确定性,实际结果可能与这些预期存在重大差异。这些风险包括但不限于:

  • 全球贸易政策的变化,如关税和贸易壁垒的调整,可能影响宏观经济环境,并波及产品需求。
  • 宏观经济与行业趋势的不确定性,例如通货膨胀与供应链波动,可能对生产能力与市场表现产生影响。
  • 客户需求变化,可能迫使企业采取调整措施,而这些措施未必能带来预期效果。
  • 在快速演进的技术环境中持续推出和制造创新产品的能力。
  • 经济、社会、公共卫生、劳工或政治环境的变动,尤其涉及宏观经济事件、地缘政治冲突、社会动荡或恐怖活动。
  • 突发事件可能干扰研发与制造计划,特别是那些依赖政府资金支持的项目。
  • 主要客户或分销商财务状况恶化,或采购量大幅下降。
  • 制造设施的产能利用率、产品组合与生产绩效,以及为满足第三方需求而保留产能的能力。
  • 设备、原材料、能源、制造服务和技术的可用性与成本,尤其是通胀导致的成本上升。
  • IT系统的安全性与性能,以及因系统入侵而对关键业务如制造、财务和销售造成的影响。
  • 个人数据泄露、丢失或滥用,以及违反数据隐私法规的风险。
  • 竞争对手或第三方知识产权主张的影响,以及获取必要授权的能力。
  • 税务政策的变化、审计结果或国际税收协定的调整,可能影响盈利能力。
  • 外汇市场的波动,特别是美元与欧元及其他主要货币间的汇率。
  • 未决诉讼的结果或新案件的影响。
  • 产品责任或保修索赔,以及客户因产品问题而发起的召回。
  • 自然灾害、极端天气、地震、海啸、火山、气候变化、健康风险及疫情。
  • 行业监管增强,如碳中和、可持续发展及范围3排放等政策要求。
  • 疫情可能对全球经济和企业运营造成长期不利影响。
  • 行业结构因纵向和横向整合而发生变动。
  • 新计划执行能力受第三方组件可用性或分包商表现的制约。
  • 客户使用方式偏离产品预期用途,导致性能波动,包括能效差异,进而影响减排目标或引发法律与研发成本。

以上风险可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异。前瞻性陈述通常包含诸如“相信”、“预期”、“可能”、“应该”、“寻求”、“预计”等词语,或通过讨论计划和策略加以识别。更多风险详情可在意法半导体向美国证券交易委员会提交的2024年度20-F表格年报中“第3项:关键信息——风险因素”中查阅。

关于意法半导体

意法半导体是一家拥有48,000名技术专家的全球性半导体企业,专注于先进制造与完整半导体供应链的掌控。作为垂直整合制造商(IDM),意法半导体与全球超过20万家客户及数千家合作伙伴共同开发创新产品与解决方案,构建开放生态系统,应对不断变化的技术挑战与市场机遇,助力实现可持续发展。

意法半导体的技术广泛应用于智能出行、高效电源与能源管理,以及云连接的自动化设备。公司正持续推进碳中和目标,在所有直接与间接排放(范围1和范围2)、产品运输、商务差旅及员工通勤(重点为范围3排放)方面逐步实现碳中和,并计划于2027年底前完成100%可再生能源的电力采购。

了解更多,请访问意法半导体官方网站:www.st.com.cn

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