芯科科技以创新技术引领智能网联与边缘AI发展
在物联网与边缘智能（Edge AI）领域持续深耕的Silicon Labs（芯科科技，纳斯达克代码：SLAB），正以其卓越的技术积累和前瞻性的产品布局，推动智能网联（Intelligent Connected）生态系统快速发展。公司通过不断优化无线片上系统（SoC）的集成能力，在无线连接、计算架构、安全机制及开发工具方面实现多项突破，并因此获得业界广泛认可。
凭借其在无线技术领域的长期投入与创新实践，芯科科技的SoC产品组合覆盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN以及多种专有协议，形成高度可扩展的平台化架构。这一产品优势使开发者能够快速匹配最优无线协议，满足智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘AI、汽车电子、新能源等多个领域的多样化应用需求。
芯科科技持续扩展其在无线协议与标准方面的支持能力，并同步引入AI/ML硬件加速器、行业领先的安全机制与低功耗技术，构建起将前沿科技快速转化为高性能产品的能力体系。这种系统化、可持续的技术策略，成为其在企业运营与行业领导力方面的重要支撑。
2025年企业类荣誉一览
- Matt Johnson荣获《奥斯汀商业杂志》（Austin Business Journal）颁发的“2025年度最佳CEO奖”
- 荣获2025年度IoT Breakthrough物联网组件类“年度物联网半导体创新奖”
- 荣登2024“物联之星”中国物联网行业年度榜单之“2024年度中国物联网企业100强”
- 荣获2025亚洲金选奖（EE Awards Asia）“金选AIoT解决方案－最佳射频/无线IC供应商—五周年成就奖”
多款创新产品刷新行业标杆
芯科科技在边缘智能领域推出的第三代无线开发平台SoC系列，进一步巩固了其市场领先地位。首款产品SixG301 SoC内置的Secure Vault™安全子系统，率先通过PSA 4级认证，该认证为当前PSA Certified框架中的最高级别，能够有效抵御复杂物理攻击，全面提升边缘设备的安全标准。
第二代SoC产品线凭借成熟的性能与广泛的适用性，已在多个行业形成竞争优势。例如，MG26 SoC作为先进的Matter与并发多协议解决方案，集成了AI/ML处理能力与高安全性，支持面向未来的智能设备开发；BG22L与BG24L系列在低功耗蓝牙（Bluetooth LE）领域展现出突出的性能与成本优势，尤其在资产追踪、地理围栏等应用中表现优异；而FG23 Sub-GHz SoC则凭借集成式功率放大器与多核架构，成为下一代安全连接设备的理想选择。
PG28 32位MCU同样因其低功耗、高性能及集成AI加速器等特性，在嵌入式物联网领域广泛应用。
2025年产品类奖项一览
- MG26多协议无线SoC荣获嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）“展会最佳产品奖”
- BG24L蓝牙SoC荣获IoT Evolution World“2025年度资产追踪应用奖”和“2025年度边缘计算卓越奖”
- FG23 Sub-GHz无线SoC荣获“2025年度智慧城市产品奖”
- BG29蓝牙SoC荣获“2025年度物联网产品奖”
- BG22L和BG24L蓝牙SoC入选“2024年度中国物联网行业创新产品榜”
- PG28 32位MCU入选中国电子报“2025 MCU优秀案例”
- MG26多协议无线SoC荣获Elexcon深圳国际电子展“年度优秀AI芯片奖”
- SixG301 SoC在IOTE Shenzhen物联网展中荣获“IOTE金奖2025创新产品奖”
- SixG301 SoC与PG28 MCU分别获得亚洲金选奖“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”与“年度最佳MCU/Driver IC产品奖”
- Secure Vault安全子系统在维科杯·OFweek 2025物联网评选中荣获“创新技术产品奖”
- MG26 SoC荣登2025智能家居创新产品总评榜
2025年入围类奖项
- SixG301和SixG302 SoC入围Elektra Awards“消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖”
持续创新，赋能AIoT未来
芯科科技在物联网领域的持续创新与深入布局，促使其产品与技术方案在业内获得广泛认可。除了提供涵盖高性能、超低功耗、高安全性和智能处理能力的硬件产品，公司还致力于构建完善的软件开发环境。Simplicity Ecosystem软件套件中引入的模块化组件与AI增强功能，极大提升了嵌入式和物联网开发的效率。
面向未来，芯科科技将持续推进技术革新和产品升级，与行业伙伴深化合作，推动AIoT应用场景不断拓展，助力产业升级与融合创新，加速实现更加智能的连接世界。
关于芯科科技
Silicon Labs（芯科科技，NASDAQ：SLAB）是一家致力于嵌入式系统与无线连接技术创新的全球性企业，总部位于德克萨斯州奥斯汀。公司通过将先进传感器、无线通信、边缘AI与安全机制集成于其SoC平台中，为设备制造商提供完整的解决方案与技术支撑。芯科科技的产品广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市等多个市场，致力于构建更加智能、安全的连接生态。更多详情请访问官网：silabs.com 或 cn.silabs.com。