印度加速芯片制造布局，年内将启用四座工厂，力争实现75%自给率
印度政府设立的“印度半导体使命”（ISM）隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），旨在打造完整的半导体与显示生态系统，推动印度在全球电子制造与设计领域占据一席之地。
印度电子与信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 表示，自2022年该项目启动以来，各项进展快速推进。截至目前，已成功培训超过65,000名专业人员，预计将在原定的十年目标前完成85,000名熟练技术人员的培养任务。
根据印度制定的战略规划，到2029年，该国希望借助本地设计与制造能力，满足其国内芯片需求的70%至75%。为此，印度将重点发展六大核心领域：计算系统、射频（RF）模块、网络安全解决方案、电源管理单元、传感器集成系统以及存储器组件。
在这一产业升级浪潮中，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已率先于2024年11月投入生产。该公司首席执行官 Raghu Panicker 指出，封装测试作为半导体制造链中的关键环节，不仅涉及复杂的工艺流程，还包含多达10至12个精细的制造步骤，远超单纯的组装范畴。
印度正致力于在2035年前崛起为全球半导体设计中心。其技术发展蓝图显示，到2032年，该国将具备先进的制造能力，特别是在3纳米工艺芯片的大规模生产方面实现突破。