印度芯片制造加速布局：四座工厂年内启动，目标75%自给
作为印度数字印度公司（Digital India Corporation）下属的一个专门机构，印度半导体与制造倡议（ISM）致力于打造完整的半导体和显示生态系统，目标是将印度发展为全球电子制造与设计的重要中心。
电子与信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 表示，自2022年启动以来，印度芯片制造计划已取得显著进展。截至目前，该计划已培训超过6.5万名专业人才，远远超出原定“十年内培养8.5万名熟练人员”的预期。
印度设定了一个明确的长期目标：到2029年，通过本地设计与制造，满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一战略，印度将集中资源发展六大核心芯片技术领域，包括计算架构、射频（RF）电路、网络安全芯片、电源管理模块、传感器技术以及存储器系统。
在产业快速推进的背景下，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已率先于2024年11月投入运营。该公司首席执行官 Raghu Panicker 表示，封装与测试环节是芯片制造流程中至关重要的一环，它不仅仅是一道组装工序，而是涵盖10至12个独立步骤的高精度制造过程。
印度的愿景不仅限于短期产能扩张，其长远规划是到2035年成为全球领先的半导体设计中心。据技术路线图显示，印度计划在2032年前掌握先进制程技术，尤其是实现3纳米工艺芯片的大规模量产。