第十五届芯原CEO论坛发布端侧AI五大发展预测
2月1日，主题为“端侧AI的机遇与挑战”的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店顺利举行。本次活动吸引了来自AI眼镜、智能驾驶、AI软件与模型等领域的47位企业与投资机构高层代表参与。
论坛以闭门圆桌沙龙的形式进行，围绕“智能眼镜与超低功耗端侧AI”以及“智慧驾驶与高算力端侧AI”两大议题，嘉宾们深入探讨了技术发展趋势、产品形态演化与商业化路径。会议还发布了针对端侧AI产业未来发展的五大预测。
- 预计在量产后的两年内，AI眼镜产品可实现千万级出货量。该类设备应具备无显示特性，摄像头主要用于环境感知与基础拍摄，整机重量控制在30克以下（不含镜片），待机时间不少于12小时，售价低于2000元。
- 2026年，全球范围内将有超过1500万台AI品牌眼镜投入市场。
- 基于小型AI模型的离线智能玩具，面向2至5岁儿童市场，预计将在2027年启动量产，当年出货量有望突破500万台，硬件BOM成本约为50元。
- 在接下来的三年内，国产自动驾驶芯片有望成为国内新车的主流芯片方案。
- 未来五年内，国产智能座舱芯片在国内新车市场中的占比将提升至约25%。
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家专注于提供一站式芯片定制服务及半导体IP授权服务的企业，依托其自主开发的半导体IP资源。
公司具备包括图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）在内的六大核心处理器IP，同时还拥有超过1700个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于这些IP资源，芯原已构建面向AI应用的多种软硬件芯片定制平台，覆盖始终在线的轻量级空间计算设备（如智能手表、AR/VR眼镜）、高效率端侧计算设备（如AI PC、AI手机、智能汽车、机器人）以及高性能云侧计算设备（如数据中心和服务器）。
为响应大算力需求驱动下SoC向SiP演进的趋势，芯原正以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”为核心理念，推动在接口IP、Chiplet架构、先进封装技术以及面向AIGC和智能出行的解决方案等方面的技术研发与产业化。
依托其独特的“芯片平台即服务”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）模式，芯原的业务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边设备、工业控制、数据处理和物联网等领域，主要客户包括芯片设计公司、IDM厂商、系统集成商、大型互联网平台及云服务提供商。
芯原成立于2001年，总部设于上海，并在全球设有9个研发中心和11个销售及客户支持中心，目前员工总数已超过2000人。
来源：芯原Verisilicon