昆山沪士电子厂房主体结构顺利封顶
中建八局第三建设有限公司官方渠道近日披露，沪士电子新建厂房项目已完成主体结构封顶工作，标志着工程正式进入机电安装与室内外装修阶段。该项目建成后，将为苏州建设具有全球影响力的PCB产业高地提供关键支撑。
作为昆山市响应全球人工智能与高性能计算技术发展的重要项目，该厂房聚焦高速高频高密度互连（HDI）核心元件的制造能力建设。项目重点布局算力服务器和高性能网络设备等核心产品领域，致力于打造面向人工智能与算力网络的高端制造基地。
中建八局第三建设有限公司官方渠道近日披露，沪士电子新建厂房项目已完成主体结构封顶工作，标志着工程正式进入机电安装与室内外装修阶段。该项目建成后，将为苏州建设具有全球影响力的PCB产业高地提供关键支撑。
作为昆山市响应全球人工智能与高性能计算技术发展的重要项目，该厂房聚焦高速高频高密度互连（HDI）核心元件的制造能力建设。项目重点布局算力服务器和高性能网络设备等核心产品领域，致力于打造面向人工智能与算力网络的高端制造基地。
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