总投资额达20亿元，景旺电子启动半导体封装基板及高端高密度PCB智能制造基地
1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（简称“景旺电子”）举行了景嘉智能制造大厦落成典礼，同时宣布其半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地正式投产。此次活动由滨海宝安官微发布，标志着企业在高端制造领域迈出了关键一步。
该智能制造基地坐落于深圳市宝安区燕罗街道，作为景旺电子打造的标杆性总部工厂，项目占地18000平方米，总建筑面积达92000平方米，总投资高达20亿元。该项目不仅是企业布局智能制造的重要节点，也被定位为总部母工厂，承载着引领行业发展的战略使命。
工厂主要聚焦于多品类、技术含量高、附加值强的PCB与FPC产品的研发与柔性化生产。其核心产品包括高频雷达电路、半刚挠板、刚挠结合板、厚铜板、线圈结构、HDI板、挠性电路以及小批量精密PCB（小PCS）等。这些产品广泛应用于汽车电子领域（如高级驾驶辅助系统ADAS）、高端医疗设备、低空飞行器、具身智能系统等多个前沿行业，为现代电子系统的互联与集成提供了坚实支撑。
面向未来，景旺电子计划以深圳总部工厂为枢纽，进一步强化高性能PCB制造能力。企业将持续加大在技术研发方面的投入，优化产品结构，积极响应人工智能时代带来的变革机遇，深化与产业链上下游企业的协同合作，推动PCB行业实现技术革新与产业升级。