瑞能微恩6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地竣工
根据中关村顺义园官方微信发布的信息，瑞能微恩半导体（北京）有限公司于12月29日完成了其6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地的竣工验收。这一节点标志着该生产基地已具备正式投产能力。
该项目位于中关村（顺义）第三代半导体产业园，总投资额达9.26亿元，园区总建筑面积约为3万平方米。基地以车规级功率半导体晶圆制造为主营业务，核心建设内容为一条6英寸晶圆生产线，旨在满足汽车电子领域对高性能功率器件的持续增长需求。
据此前公布的信息，该项目计划在2025年实现全面达产，预计年产能将达到12万片。这一进展不仅体现了企业在功率半导体领域的布局深化，也为本地半导体产业链的完善提供了有力支撑。