士兰微电子总部研发测试生产基地主体结构顺利封顶
根据杭州士兰微电子股份有限公司官方消息，1月28日，位于杭州的士兰总部研发测试生产基地项目主体工程顺利封顶。这一里程碑标志着项目建设进入新阶段。
该项目坐落于杭州市滨江区滨康路500号，规划用于集成电路、分立器件以及LED产品的研发与测试等生产性活动。工程自2024年起启动，预计将在2027年全面竣工。
作为公司为应对业务扩展而推动的关键项目，该基地被视为士兰微电子在提升自主设计与制造能力、完善垂直产业链布局方面的重要举措。项目总建筑面积达9.6万平方米，建成后将成为企业高端芯片的研发测试与验证平台。
该研发中心将聚焦于下一代功率半导体、传感器以及高端模拟集成电路等核心领域，为相关技术的创新与产业化提供强有力的支撑。