8英寸晶圆代工芯片集体提价 最高涨20%
在人工智能技术快速发展的推动下，先进制程芯片成为市场焦点，价格持续攀升。与此同时，一度被视为产能过剩的8英寸晶圆市场正经历结构性反转。随着全球大型晶圆厂加速转向12英寸产线，并受AI外设芯片需求激增影响，8英寸晶圆代工市场正逐步恢复供需平衡，价格随之上涨。
1月13日，集邦咨询（TrendForce）发布报告指出，全球8英寸晶圆供需关系正在进入失衡阶段。受台积电和三星电子产能调整影响，预计到2026年，全球8英寸晶圆代工总产能将减少2.4%。与此同时，AI驱动下的电源管理芯片（Power IC）等产品需求保持强劲，促使行业整体产能利用率恢复至90%以上。
在此背景下，中国大陆的晶圆代工厂正逐步成为满足8英寸芯片需求的重要力量。多家代工厂已启动调价机制，调价幅度普遍在5%至20%之间。
8英寸晶圆供需失衡
8英寸晶圆主要用于生产电源管理芯片（PMIC）、驱动IC、微控制器（MCU）以及功率器件（如IGBT和MOSFET）。由于其工艺成熟且设备折旧完成，长期被视为高利润的“现金奶牛”。
但随着制程技术向3nm、2nm等更先进节点演进，8英寸产线的产能逐渐被边缘化。一方面，成熟制程正逐步迁移到12英寸产线，以提升晶圆产出效率；另一方面，8英寸产线的设备维护成本上升，使其边际收益面临挑战。
目前，头部晶圆厂将资本投入集中于12英寸产线，以支持先进制程的研发和产能扩张。集邦咨询报告指出，台积电计划于2025年起逐步减少8英寸晶圆产能，并计划于2027年前在部分厂区全面停产。三星同样采取积极减产策略，进一步压缩8英寸晶圆代工规模。
受上述两家企业产能调整影响，全球8英寸晶圆市场出现结构性紧缺。集邦咨询指出，2025年下半年，全球代工报价出现回升，预计2026年整体价格涨幅将达5%至20%。
“台积电与三星加快8英寸产能退出，叠加AI功率器件需求增长和供应链补库存行为，导致全球8英寸晶圆供需紧张。产能利用率上升后，晶圆厂普遍采取提价策略。”集邦咨询在报告中分析。
群智咨询1月13日发布的报告也显示，2025年第四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点。AI应用带动电源/模拟芯片订单增加，同时车载与工控应用逐步复苏，推动产能利用率加速恢复。其中，8英寸晶圆制程保持高负载运行，进入价格上升周期。
当前，中国大陆在模拟芯片、车载功率器件及低功耗MCU等特色工艺上仍主要依赖8英寸平台。部分中小IC设计企业因难以锁定产能，面临断供风险，甚至需支付高额溢价争夺代工资源。
中国大陆晶圆代工厂受益
当全球主要晶圆厂因AI数据中心需求激增而加快晶圆产线代际转换时，中国大陆晶圆代工厂正逐步填补全球8英寸产能缺口。
目前，台积电在台湾地区拥有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，计划于2027年全面退出8英寸代工。2026年，其8英寸晶圆月产能预计持续缩减，当前约为52.8万片。
三星同样在2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产计划，并积极向12英寸晶圆市场转移资源。此前，三星为了改善晶圆代工业务亏损状况，已计划缩减8英寸产线规模，甚至传出对8英寸代工与技术团队裁员超过30%的消息。目前，三星8英寸晶圆代工月产能亦维持在约52.8万片。
联电旗下8英寸晶圆月产能曾超过36万片，当前产能利用率为70%。对于未来前景，该公司对2026年营运持谨慎乐观态度。在面对产业变革时，联电选择专注于特色工艺技术，以巩固市场地位。
中芯国际目前在中国设有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂。最新财报显示，截至2025年第三季度末，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）达到102.3万片，产能利用率为95.8%，为2022年第二季度以来新高。
华虹半导体在8英寸晶圆代工市场表现突出，部分生产线的产能利用率接近满载。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体厂商的订单转移。在12英寸特色工艺尚未完全成熟前，8英寸仍然是模拟芯片、IGBT和MOSFET等产品的主流生产平台。
尽管此前市场对国内晶圆代工厂的扩产节奏存在一定担忧，但当前产能利用率的高位运行表明，扩产策略具备战略价值。中芯国际联席CEO赵海军曾明确表示，国内产能扩张速度将持续上升，这一趋势不仅受AI外围芯片需求驱动，也受益于全球供应链重组带来的订单回流。
赵海军还指出，中国大陆芯片产品已逐步进入海外供应链，市场需求良好，因此，扩大8英寸晶圆产能已成为国内代工产业的重要发展方向。
由于需求激增，中国大陆晶圆厂已对8英寸晶圆价格上调约10%，部分订单涨幅达20%。集邦咨询表示，中芯国际、世界先进及三星等代工厂正酝酿新一轮涨价，预计2026年价格上升趋势将持续。
据2025年12月24日的消息，中芯国际已向客户发送涨价通知，明确将8英寸BCD工艺代工价格上调约10%。BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）是当前8英寸晶圆厂的主力产品。
尽管8英寸晶圆市场正处于阶段性红利期，但从长期来看，电源管理芯片和显示驱动芯片正逐步向12英寸成熟制程迁移。中国大陆厂商在扩大8英寸产能的同时，也需加快12英寸特色工艺布局。
国际半导体产业协会（SEMI）指出，全球半导体制造商预计将在2026年新增12英寸晶圆厂产能至960万片/月的历史高位。
SEMI总裁Ajit Manocha表示：“半导体行业对长期强劲需求的预期，将推动2026年产能持续增长。晶圆代工、存储器和功率半导体将成为新增产能的主要推动力。”在2022年至2026年的预测期间，芯片制造商预计将增加12英寸晶圆厂产能以满足市场需求。