福建晶旭半导体二期项目投资16.8亿元，进入最后建设阶段
根据上杭融媒官方消息，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——依托氧化镓压电薄膜材料的高频滤波器芯片生产项目，目前已进入最终建设阶段。项目主体结构全面封顶，外立面装饰工程也已基本完工，整体建设正稳步推进，向预定的试产目标迈进。
项目负责人表示，当前主体工程已基本完成，内部装修进度达到95%，现阶段主要进行办公家具的安装工作。与此同时，洁净车间的建设也接近尾声，机电设备已陆续进场。接下来的施工重点包括室外绿化、主体结构验收以及绿化建筑工程的验收工作。
福建晶旭半导体二期项目总投资金额为16.8亿元人民币，建成后将形成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片的量产线。该项目是企业拓展高端半导体封装测试能力、完善产业链布局的重要战略部署。首批产线预计实现年产能达400KK，初步形成年产值约10亿元。
项目投产后，将显著提升企业在高端半导体器件制造领域的技术水平和生产能力。同时，也将进一步增强当地半导体产业的集聚效应，推动电子信息产业链的完善，为区域经济发展和产业升级提供新的增长动能。