燧原科技冲刺科创板，拟融资60亿元推进AI芯片研发
上海证券交易所官网近日披露，上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）已正式提交科创板首次公开发行（IPO）申请，并获得受理。
根据招股书披露，本次IPO燧原科技计划募集资金总额为60亿元人民币，主要投入方向包括第五代与第六代AI芯片产品的研发与产业化，以及人工智能软硬件协同创新项目的建设。自2022年至2025年前三季度，公司累计研发投入达到44.19亿元，已建立起覆盖底层硬件、软件平台与算力集群的核心技术架构。而在2024年12月完成的E轮融资中，公司投后估值约为180亿元。
资料显示，燧原科技长期专注于云端人工智能芯片的设计与研发，企业定位为“通用人工智能基础设施领军者”。自创立至今，公司已历经近八年的发展，独立研发并迭代出四代芯片架构，累计推出五款云端AI芯片产品。目前，其产品体系已全面覆盖人工智能芯片、加速卡及模组、智能计算系统与集群，以及配套的人工智能计算与编程软件平台。