晶升股份计划8.57亿元并购为准智能
晶升股份于1月23日晚间发布公告，宣布计划通过发行股份并支付现金的方式，收购本尚科技等10名股东持有的北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）全部股份，交易总金额为8.57亿元。此外，公司还将募集配套资金3.16亿元，以支持相关交易。
根据公告，此次交易构成重大资产重组，但不涉及重组上市，晶升股份的实际控制人仍为李辉。交易完成后，为准智能将成为晶升股份的控股子公司。通过此次并购，晶升股份将新增无线通信测试设备产品线，进一步拓展其产品组合。公司还可借助为准智能在信号处理和软件算法方面的技术积累，提升自身晶体生长设备的智能化水平，实现“硬件+软件”的系统协同优化，从而增强整体技术实力与市场竞争力。
双方向协同，共同服务半导体产业链
资料显示，晶升股份自成立以来，专注于晶体生长设备的研发、制造与销售，是半导体专用设备领域的重要参与者。而为准智能则深耕无线通信测试设备市场，主要产品包括无线信号综合测试仪和程控电源，为客户提供定制化检测解决方案。两家公司同属新一代信息技术领域的电子核心产业，且均服务于半导体产业链的关键环节。
此次并购不仅有助于晶升股份在半导体设备市场的进一步渗透，也有望推动其向智能制造方向转型。通过整合双方在硬件制造与软件算法上的优势，晶升股份将具备更强的系统级解决方案能力，为客户提供更全面的服务。