推动实体AI发展：Ceva 2026市场展望与技术布局
2025年，全球半导体行业在人工智能、汽车电子、消费电子和工业自动化等多个领域的带动下，持续保持强劲增长势头。市场竞争日益激烈，行业格局不断演变。随着2026年的临近，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等细分领域的发展趋势引发了广泛关注。Ceva公司市场情报部副总裁Richard Kingston近期撰文回顾了2025年的市场表现，并对2026年的前景进行了预测，同时揭示了Ceva的战略规划。
2025年对于Ceva及其边缘实体AI技术而言，是具有里程碑意义的一年。Ceva的芯片全球出货量成功突破20亿片，彰显其在无线连接领域的领导地位，同时边缘AI应用的影响力也在不断扩大。NeuPro™ NPU系列产品作为Ceva的核心增长引擎，已广泛应用于多个市场：NeuPro-Nano在AIoT和MCU领域广受认可，而NeuPro-M则为视觉转换器和生成式AI处理提供了高性能支持。Ceva的连接IP，包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G和蜂窝物联网技术，持续在消费电子、工业和汽车市场获得设计采用。
2025年，人工智能及其相关基础设施的强劲需求，成为半导体市场增长的重要推动力。展望2026年，消费电子、工业物联网和汽车市场的设备端AI应用将进一步加速。用户对响应速度、隐私保护和能效的要求日益提高，而Ceva的NeuPro产品组合正是为满足这些需求而设计。随着蓝牙HDT、Wi-Fi 7、UWB、5G和蜂窝物联网的普及，连接生态不断扩展。同时，工业自动化和机器人领域对实时感知和决策能力的需求也日益增长。汽车行业的软件定义车辆转型，则需要可扩展的AI技术，以支持ADAS、车内个性化和V2X通信等应用。这些趋势正推动AI从云端向物理世界延伸，而Ceva的连接、感知与推理IP产品组合（AI Fabric）构成了这一转型的重要基础。
随着工业和机器人市场对边缘智能依赖度的提升，Ceva的NeuPro-Nano和SensPro AI DSP展现出强大的应用潜力。前者支持超低功耗推理，适用于缺陷检测等任务，后者则支持多模态传感器融合。结合蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G和蜂窝物联网IP，为工业场景提供了高可靠连接。在汽车领域，NeuPro-M与SensPro AI DSP被广泛应用于ADAS和感知系统，融合视觉、雷达和LiDAR数据。Ceva的连接IP还支持V2X通信和车内体验。随着车辆向软件定义架构演进，对可扩展边缘AI和强大感测计算能力的需求将持续增加。Ceva已准备好相关解决方案，满足这些新兴市场的需求。
2025年，Ceva推出了多款关键产品，展示了其在实体AI领域不断优化的产品组合。NeuPro-Nano将嵌入式AI NPU与NeuPro Studio结合，适用于MCU级别的功耗预算，支持TinyML工作负载，如语音识别和异常检测。NeuPro-M则进一步提升了CNN、视觉转换器和紧凑型LLM的性能，目标应用涵盖AR/VR、摄像头、ADAS和无人机。
- Wi-Fi 7 1x1客户端IP的发布，进一步巩固了Ceva在连接领域的领导地位，为AI赋能的物联网设备提供更智能的响应能力。
- Ceva成为首家获得蓝牙6.0信道探测认证的IP供应商，强化了其在定位和音频传输领域的竞争优势。
- 推出的MotionEngine Hex，为智能电视、游戏和物联网控制接口提供非接触式的精准空间控制。
上述产品进一步体现了Ceva AI Fabric产品组合（涵盖连接、感测与推理IP）如何成为实体AI产品实现的基石。
随着半导体工艺逼近物理极限，2.5D、3D封装和芯片组技术成为性能提升的重要方向。Ceva基于NeuPro-M设计的解决方案支持多引擎、多核心配置，并具备跨代工厂整合能力，可无缝嵌入客户首选的封装流程。这种灵活性不仅支持异构集成和高带宽内存，还保障了AI工作负载的能效。通过压缩、稀疏性和内存管理等软件优化，系统级性能得到进一步提升。
NPU与AI DSP在边缘端实现了AI的真正落地，而AI则反过来提升了半导体的智能通信、感测能力和预测维护水平。Ceva通过持续投资NeuPro-Nano和NeuPro-M，配合NeuPro Studio和生态系统合作，加速AI在消费电子、工业和汽车市场的部署。这正是实体AI核心理念的体现——机器能够实时连接、感知和推理，而Ceva的产品组合正是实现这一目标的关键组件。
作为知识产权提供商，Ceva帮助客户降低项目风险。其不受晶圆代工厂限制的IP与广泛工具支持，使芯片实现多源采购，从而增强供应链韧性。NeuPro Studio允许客户提前启动项目，缩短开发周期，并有效应对潜在的供应中断。模块化架构与下一代技术的早期验证，构成了Ceva韧性战略的核心。
在中国市场，Ceva重点与领先半导体厂商和OEM展开合作，提供蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窝物联网和嵌入式AI解决方案，以支持消费电子、工业和汽车设备的差异化需求。在汽车领域，AI DSP和NPU满足了软件定义车辆、ADAS系统及多传感器融合处理的高性能要求。在边缘AI方面，Ceva正在围绕NeuPro Studio推进本地化部署，提供预先优化的模型和流程，以缩短开发周期。在物联网连接领域，通过协调技术路线图，确保客户能使用最新标准，包括用于数字钥匙和高保真音频的蓝牙信道探测和HDT、用于智能家居和工业的Wi-Fi 7，以及用于精准定位的UWB。