AI驱动的智能边缘：Ceva 2025回顾与2026展望
2025年，半导体行业在人工智能、汽车电子、消费电子和工业自动化等关键领域的带动下保持强劲增长。面对激烈的市场竞争，Ceva公司作为重要参与者，通过其市场洞察和产品创新，持续推动行业发展。日前，Ceva市场情报部副总裁Richard Kingston分享了公司对2025年的总结以及对2026年的战略展望，分析了AI基础设施、汽车半导体和工业自动化等核心细分领域的发展前景。
200亿芯片出货量：Ceva的里程碑与边缘AI的崛起
2025年对Ceva而言是具有里程碑意义的一年。其芯片全球出货量突破200亿台，不仅巩固了公司在无线连接领域的领先地位，也凸显了其在边缘人工智能领域的关键角色。NeuPro™ NPU系列成为驱动增长的核心产品线——NeuPro-Nano在AIoT和MCU市场获得广泛认可，而NeuPro-M则凭借其高性能计算能力，支持视觉转换器和生成式AI等复杂任务。
与此同时，Ceva的连接IP解决方案在蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G及蜂窝物联网等技术上持续赢得消费电子、工业和汽车市场的设计订单。这些进展表明，Ceva的IP组合正帮助客户实现智能设备与数据源头的高效连接。
物理AI的崛起：从云端到边缘的智能迁移
2025年，人工智能和相关技术对全球半导体市场构成主要驱动力。展望2026年，随着边缘端AI在消费电子、工业物联网和汽车应用中的普及，市场增长将进一步提速。客户对响应速度、隐私保护和能效的需求日益增长，Ceva的NeuPro系列正是针对这些关键指标而优化。
随着蓝牙HDT、Wi-Fi 7、UWB、5G和蜂窝物联网的广泛应用，连接生态系统不断扩展。工业自主系统和机器人技术正对实时感知和决策能力提出更高要求，而汽车市场在向软件定义车辆转型的过程中，也对可扩展AI解决方案提出更迫切的需求。Ceva的AI Fabric产品组合——涵盖连接、感知和推理IP——为这些趋势提供了坚实的技术基础。
边缘智能需求激增，Ceva布局全面升级
在工业和机器人领域，边缘智能技术正迅速普及。NeuPro-Nano凭借其超低功耗特性，适用于缺陷检测等任务，而SensPro AI DSP则支持多模态传感器融合。结合Ceva的连接IP，这些方案为工业自动化提供了稳定可靠的通信保障。
在汽车应用中，NeuPro-M和SensPro AI DSP广泛应用于ADAS和感知系统，融合视觉、雷达和LiDAR数据，提升感知精度；同时，Ceva的连接IP支持V2X通信和车内个性化体验。随着软件定义汽车趋势的深化，边缘AI、实时感知与计算能力的需求将加速增长，而Ceva已准备好应对这一挑战。
AI新品发布不断，产品组合持续优化
2025年，Ceva推出了多款关键产品，进一步拓展其AI Fabric产品组合。NeuPro-Nano将嵌入式NPU与NeuPro Studio整合到MCU功耗范围内，支持TinyML应用，如语音交互与异常检测。NeuPro-M则通过提升CNN、视觉转换器和小型LLM的性能，覆盖AR/VR、摄像头、ADAS和无人机等应用场景。
此外，Ceva发布了Wi-Fi 7 1x1客户端IP，强化其在智能连接领域的优势，并成为首个获得蓝牙6.0信道探测认证的IP供应商，为下一代定位和音频传输奠定基础。在感知技术方面，Ceva推出MotionEngine Hex，为智能电视、游戏和物联网设备提供非接触式空间控制。
上述产品展现了Ceva如何通过其连接、感知与推理IP，为实体AI提供完整的构建模块。
NeuPro-M突破制程边界，推动异构整合
随着传统制程逼近物理极限，2.5D、3D封装及芯片组技术成为提升性能的关键路径。基于NeuPro-M的架构设计，Ceva提供支持多引擎和多核心配置的解决方案，并采用无厂IP策略，使其能够灵活整合至客户的封装流程中。
该平台支持异构整合和高带宽内存，同时通过软件优化，如压缩算法、稀疏性管理和内存调度，提升AI工作负载的整体效率。
AI与半导体协同发展：赋能智能边缘
高效的NPU和AI DSP使得AI在边缘端得以广泛部署，而AI本身也反向提升半导体系统的通信智能化、感测精确度和预测维护能力。Ceva对NeuPro-Nano与NeuPro-M的投资，以及NeuPro Studio与生态系统的协同构建，加速了AI在消费、工业和汽车市场的落地。
这一战略布局体现了实体AI的核心理念——设备具备实时连接、感知与推理的能力，而Ceva的产品组合正是实现这一目标的重要支撑。
IP供应链韧性强化：应对市场不确定性
作为IP供应商，Ceva通过其无厂IP策略和广泛的开发工具支持，帮助客户降低芯片开发风险并实现多源采购。NeuPro Studio使客户可提前启动项目，缩短开发周期，并增强对供应链波动的抵御能力。
模块化架构与早期技术验证仍是Ceva构建供应链韧性的重要策略。
深耕中国市场：Ceva多线布局
在中国市场，Ceva聚焦于与领先半导体厂商和OEM的合作，提供涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窝物联网和嵌入式AI的完整解决方案。特别是在汽车行业，Ceva的AI DSP和NPU满足了软件定义汽车、ADAS系统和多模态感知处理的高算力需求。
在边缘AI领域，Ceva围绕NeuPro Studio推进本地化部署，提供预优化模型与工作流程，以加快开发进程。在物联网连接方面，Ceva通过标准化路线图确保客户可采用最新通信标准，包括支持数字钥匙和高清音频的蓝牙技术、Wi-Fi 7以及用于高精度定位的UWB。