营收突破5亿元，这家传感器材料“小巨人”启动新三板挂牌
在国产半导体产业加速发展的大背景下，又一家深耕细分领域的龙头企业迈出了资本化进程的关键一步。江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）作为国家级专精特新“小巨人”企业，于近期正式启动新三板挂牌程序。公司凭借2024年营收突破5亿元、净利润同比增长近7倍的亮眼表现，以及在IC封装基板领域积累的核心技术，正成为资本市场关注的新星。此次挂牌不仅将为公司注入新的资本动力，也为国内高端封装基板产业的自主可控提供了有力支撑。
二十载深耕，跻身行业“隐形冠军”
普诺威自2004年落户江苏昆山以来，始终聚焦IC封装基板领域，专注于MEMS封装基板、射频（RF）封装基板、SiP封装基板等关键产品的研发、生产和销售。经过二十多年的发展，公司在MEMS声学传感器封装基板细分市场中占据领先地位。依托其成熟稳定的制造体系和产品可靠性，普诺威已与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主要MEMS声学器件厂商建立了长期合作关系，产品广泛应用于苹果、华为、三星等消费电子头部品牌，形成了覆盖核心器件厂商到终端品牌的完整供应链。
近年来，随着AIoT和先进封装产业的快速发展，普诺威不断拓展业务边界，布局压力、温湿度、气体、惯性等消费电子及车用传感领域，同时加速推进射频、SiP等高端封装基板产品的研发与市场渗透。通过技术升级与客户拓展，公司成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链，实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等新兴领域的跨行业延伸，客户结构持续优化，市场覆盖能力显著增强。
技术驱动创新，专利体系构建竞争壁垒
作为一家技术驱动型企业，普诺威始终将技术创新作为发展的核心动力。公司深入布局高密度、高精度及异构集成等IC封装基板关键技术，掌握了mSAP（改良型半加成法）、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等核心工艺。在此基础上，公司进一步开发了多种SiP集成技术，提升了封装基板的集成密度，满足了先进封装在轻量化、小型化方面的需求。例如，20/20微米线宽/线距产品已实现稳定量产，而ETS埋线工艺则达到了15/15微米的先进水平，技术能力稳居国内第一梯队。
截至2025年10月28日，普诺威已累计获得75项授权专利，其中发明专利61项，实用新型专利14项，构建起较为完整的自主知识产权体系。此外，公司积极参与行业标准的制定，牵头或参与起草3项国家标准和2项团体标准，凭借技术积累和行业影响力，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内封装基板领域技术标准制定的重要推动者。
业绩持续高增，营收突破5亿元
卓越的技术实力和广泛的市场布局，为普诺威带来了持续增长的财务表现。根据财务数据统计，2023年至2025年上半年，公司营收分别达到3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年间增长超过69%。2024年全年营收突破5亿元，标志着公司实现了跨越式发展。净利润方面，同期数据分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年同比大幅增长近7倍，显示出强劲的盈利能力和持续增长潜力。
业绩的快速增长离不开母公司崇达技术（002815.SZ）的强力支持。2019至2020年间，崇达技术通过两次收购将普诺威纳入其核心业务体系，持有55%股权。2022年，崇达技术联合12家外部投资机构，向普诺威注资4亿元，用于建设二期mSAP工艺项目，使月产能提升至5000平方米，为业绩的持续增长提供了坚实的产能保障。此次冲刺新三板，不仅是普诺威自身发展的重要里程碑，也标志着母子公司协同布局高端PCB与封装基板产业生态的战略部署进一步深化。
当前，国内IC封装基板市场持续增长，但高端产品仍依赖进口。普诺威凭借技术、客户与业绩的多重优势，冲刺新三板，不仅有望进一步加速自身发展，也为“专精特新小巨人”企业的资本化路径提供了新的范本。未来，其在资本市场的表现以及对行业的影响，值得关注和期待。