南京芯耐特完成A+轮融资，加码磁传感器与高端模拟芯片布局
近日，专注于磁传感器和高端模拟混合芯片的南京芯耐特半导体有限公司宣布已完成A+轮战略融资。本轮投资由武智汇创投资与江苏国经资本联合注资，旨在推动企业核心技术研发、市场拓展及产业链整合。
这一融资进展不仅体现了资本市场对芯耐特技术实力和商业化路径的高度认可，也标志着这家由贝尔实验室归国专家创立的企业在高端模拟芯片领域迈入规模化发展的新阶段。
依托国际背景，深耕本土创新
南京芯耐特成立于2015年，由曾任职于贝尔实验室的庄在龙博士带领团队回国创办。公司聚焦高性能、高集成度、低功耗的模拟混合芯片及系统级解决方案的研发。庄在龙博士拥有卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，曾在朗讯吉尔系统（Lucent GIL）和LSI Logic担任高级技术职务，具备深厚的微电子行业经验。
2023年，芯耐特获得A股上市公司华润微的投资，成为华润微电子旗下核心参股企业，进一步强化了其在模拟芯片设计领域的产业协同与资源整合能力。
打造核心团队，构建全链条产品矩阵
作为一家具备自主知识产权和国际竞争力的集成电路设计公司，芯耐特的核心研发团队成员均来自多家国际知名模拟芯片企业，平均拥有十年以上的模拟与混合信号设计经验。
目前，公司已构建起涵盖信号链、电源管理、CCM马达驱动、EEPROM存储、磁传感器、热电冷却器控制器等六大核心板块的产品体系。其中：
- 信号链模块包括运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换器、电压基准源、逻辑器件等。
- 电源管理模块涵盖DC/DC转换器、负载开关、线性稳压器、复位开关等。
- CCM马达驱动模块提供底置、中置开环驱动、闭环驱动、Driver&EEPROM二合一马达驱动及OIS光学防抖马达驱动。
- EEPROM存储模块支持32K、64K、128K、256K等多种容量。
多领域应用落地，推动产业生态发展
芯耐特的产品已广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备、仪器仪表、智能家居、安防监控、车载等多个领域。在消费电子市场，其客户覆盖国内主流手机厂商及ODM企业。
在汽车电子方面，芯耐特针对芯片对性能、可靠性与稳定性的严苛要求，推出了电动助力转向系统（EPS）解决方案、照明域控制器方案以及动力域集成方案，展现出在车载模拟芯片领域的深厚积累。
未来愿景：打造国际竞争力的本土模拟芯片企业
芯耐特表示，未来将持续秉持“以创新设计芯片，以诚意服务客户”的理念，依托南京的科教资源与集成电路产业生态优势，深耕模拟与混合信号芯片领域。
公司致力于成长为具备国际竞争力的模拟芯片设计企业，推动中国半导体产业的持续创新与自主发展。