2025年回顾与2026年展望：Ceva推动AI与边缘计算融合
在AI、汽车电子、消费电子及工业自动化等关键应用的持续驱动下，2025年的全球半导体市场迎来强劲增长。市场竞争格局不断演变，各企业纷纷加码技术布局。面对即将到来的2026年，市场是否能延续增长势头？哪些细分领域最具潜力？Ceva市场情报部副总裁Richard Kingston近期撰文，回顾了Ceva在2025年的关键里程碑，并分享了公司对2026年的战略规划。
200亿片出货量彰显市场领导地位
2025年对Ceva而言是具有里程碑意义的一年，其芯片全球出货量突破20亿片，标志着公司在边缘计算和无线连接领域的强大影响力。这一增长主要归功于NeuPro™ NPU系列的广泛应用。其中，NeuPro-Nano在AIoT和MCU市场广受好评，而NeuPro-M则在视觉转换器及生成式AI等复杂任务中展现出更强的算力。
同时，Ceva的连接IP（涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G及蜂窝物联网）持续在消费电子、工业与汽车领域赢得设计项目。这一系列进展体现出Ceva产品如何帮助客户缩短数据源与智能处理之间的距离。
推动AI从云端走向物理世界
随着AI及内存等相关技术的迅速发展，2025年的全球半导体市场迎来新一轮增长。展望2026年，消费电子、工业物联网与汽车行业的终端AI部署将加快。用户对响应速度、隐私保护和能效的关注度提升，而Ceva的NeuPro系列正是为满足这些需求而设计。
随着蓝牙HDT、Wi-Fi 7、UWB、5G及蜂窝物联网的普及，连接生态持续扩展。在工业和机器人领域，实时感知与决策能力成为关键需求。汽车向软件定义方向演进，对可扩展AI技术的需求尤为迫切，应用于ADAS、车内个性化及V2X通信。这些趋势显示，AI正从云端逐步转向物理世界，而Ceva的连接、感知与推理IP组合（即AI Fabric）为这一转变提供了坚实基础。
边缘AI持续升温
在工业与机器人领域，边缘智能的重要性日益凸显。NeuPro-Nano支持超低功耗推理，适用于缺陷检测等任务；SensPro AI DSP则支持多模态传感器融合。结合Ceva的连接IP，该组合为工业设备提供稳定可靠的联网能力。
在汽车领域，NeuPro-M与SensPro AI DSP被广泛用于ADAS及感知系统，融合视觉、雷达与激光雷达数据。Ceva的连接IP亦支持V2X通信及车内体验。随着车辆软件定义化趋势增强，对高性能边缘AI与传感处理能力的需求将持续增长。Ceva已准备就绪，提供完整的解决方案。
AI新品加速推出
2025年，Ceva陆续推出多项重要产品，进一步强化其在实体AI市场的竞争力。NeuPro-Nano集成了嵌入式NPU与NeuPro Studio，适用于MCU级别的TinyML任务，如语音识别与异常检测。NeuPro-M则通过提升CNN、视觉转换器和紧凑LLM性能，支持AR/VR、相机、ADAS和无人机等应用。
除推理功能外，Ceva还推出了Wi-Fi 7 1x1客户端IP，以提升AI赋能型物联网设备的响应能力。同时，Ceva成为首个获得蓝牙6.0信道探测认证的IP供应商，巩固了其在新兴定位与音频应用中的优势。在传感方面，公司推出了MotionEngine Hex，为智能电视、游戏及物联网界面提供非接触式空间控制。
上述创新体现了Ceva的AI Fabric产品组合（涵盖连接、传感与推理IP）在实现实体AI产品方面的重要角色。
NeuPro-M突破半导体工艺瓶颈
随着传统工艺逼近物理极限，2.5D、3D及芯片组技术成为提升算力的关键路径。Ceva基于NeuPro-M的设计具备多引擎与多核心扩展能力，并采用不受代工厂限制的架构，可整合至客户首选封装流程中，支持异构集成与高带宽内存。
此外，Ceva通过软件优化如模型压缩、稀疏性处理及内存管理进一步提升系统性能，为高效率AI工作负载提供支撑。
AI与半导体协同演进
高效的NPU与AI DSP推动了AI在边缘侧的落地，而AI本身也通过自适应通信、智能传感和预测性维护提升了半导体的附加价值。Ceva对NeuPro-Nano和NeuPro-M的持续投资，以及NeuPro Studio和生态合作的强化，加速了AI在消费、工业与汽车市场的部署。
这种AI与硬件的深度融合，正是实体AI的核心理念——实现机器的实时连接、感知与推理，而Ceva的产品组合为此提供了关键组件。
IP供应链具备高度韧性
作为IP供应商，Ceva帮助客户有效降低项目风险。其无绑定代工厂的IP及广泛的工具支持，使客户能够实现芯片的多源采购。NeuPro Studio使客户能够在早期阶段启动项目，加快开发进程，并增强对后期供应波动的抵御能力。
模块化架构与新一代技术的早期验证，仍是Ceva增强供应链韧性的关键策略。
深化中国市场的布局
在中国市场，Ceva的战略重点在于与领先的半导体与OEM厂商合作，提供差异化消费电子、工业与汽车解决方案，涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窝物联网与嵌入式AI。
在汽车领域，AI DSP与NPU可满足软件定义汽车、ADAS系统及多模态传感器处理的高性能需求。在边缘AI方面，Ceva正通过NeuPro Studio强化本地部署能力，提供预优化模型与工作流程，以缩短开发周期。在连接方面，公司通过统一路线图确保客户可接入最新标准，包括支持数字钥匙与高清音频的蓝牙信道探测与HDT、用于智能家居和工业的Wi-Fi 7，以及用于精准定位的UWB。