广和通亮相2026高通边缘智能开发者生态大会
2026年1月15日，高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。作为高通的重要合作伙伴，广和通受邀出席，通过产品展示、方案交流以及创新成果分享，全面展示了其在端侧智能领域的技术积累与行业应用。
从开发平台到实际场景：FiboPi打通端侧智能落地“最后一公里”
基于高通跃龙 QCS6490平台打造的FiboPi，集成了CPU、GPU与NPU的异构算力架构，提供高达12 TOPS的本地AI计算能力，能够实现模型的本地推理与智能分析。该平台支持HDMI、CSI、USB及PCIe等多种外设接口，并兼容Android与Linux操作系统，有效降低开发门槛，适用于模型训练、机器人开发、工业自动化以及原型验证等多个应用场景。从算力配置到接口多样性，再到开源生态支持，广和通为开发者提供了一套高效、便捷的开发工具。
在同日举行的2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖仪式上，广和通副总裁兼中央研究院院长奉飞飞为获奖团队颁发奖项。此次参与进一步体现了广和通对开发者生态创新的支持，助力边缘智能技术从实验室迈向实际应用。
构建“通信+智能”融合的端侧能力体系
大会现场，广和通集中展示了多款基于高通平台打造的端侧智能产品与解决方案，覆盖从高速连接、算力平台到智能应用的完整技术链条。
在通信与智能融合方向上，广和通展出的5G AI CPE成为焦点。该设备支持3GPP Release 17及5G-A标准，具备高速通信能力，并融合端侧AI算力，可执行本地语音交互、视频分析及安防识别等任务。通过集成端侧智能体能力，5G AI CPE不仅具备高速连接功能，还可作为家庭或小型场景的智能中枢，在保障数据安全和低延迟的同时，支撑智慧家居、安防和本地AI应用的统一管理。
在核心端侧智能能力展示方面，广和通重点呈现了基于高通跃龙 QCS8550平台的端侧大模型与多模态解决方案。该方案已在边缘设备上成功部署了大语言模型、语音模型及多模态模型，实现通义千问 Qwen系列多规格模型的稳定运行。通过模型量化与推理优化，充分利用QCS8550 NPU与Hexagon DSP的算力性能。同时，广和通自研的ASR与TTS模型与Qwen2-VL多模态模型协同工作，使语音、视觉及语言推理均能在边缘设备上高效运行，为低延迟、高稳定性的智能应用提供技术支撑。
共建开发者生态，推动边缘智能规模化落地
借助此次大会，广和通不仅展示了其在端侧智能领域从底层平台到行业应用的完整能力体系，也进一步强化了与高通及开发者生态的合作关系。未来，广和通将继续围绕“通信+智能”融合方向，携手高通及开发者共同打造可复制、可扩展的端侧智能解决方案，推动边缘智能技术在更多行业场景中落地。
成立于1999年的广和通，是中国首家实现A+H股上市的无线通信模组企业（股票代码：300638.SZ | 0638.HK）。公司以无线通信与人工智能为核心技术支撑，提供涵盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链的全栈式解决方案，支持主流大模型接入与边缘侧智能体部署。广和通致力于助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业的数智化转型，推动从“万物互联”迈向“万物智联”的演进路径。