国内车规级传感芯片企业泰矽微完成近亿元融资
1月6日，国内领先的车规级传感芯片企业上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布完成新一轮近亿元人民币融资。本轮资金由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）和芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）联合投资。
车规芯片作为支撑汽车“电动化、网联化、智能化、共享化”四大趋势的关键基础元件，因其需在高低温、强振动、强磁场等严苛环境下稳定运行，对产品的安全性、稳定性和可靠性提出了极高要求。长期以来，这一领域被国际半导体巨头垄断，国内厂商面临较高的市场进入壁垒。
随着汽车行业向电动化与智能化持续演进，国产汽车芯片正迎来发展关键期。据纳芯微H股招股书披露，2024年汽车模拟芯片的国产化率尚不足5%，但预计到2029年将提升至20%。这一增长趋势凸显了国产替代的紧迫性。
在智能驾驶领域，超声波传感芯片是实现短距探测的核心组件，主要用于驱动探头、信号处理及整车通信。目前该细分市场仍由海外厂商主导，尚未有成熟量产的国产替代方案。但随着智能驾驶功能在更多车型中普及，超声波传感器正从高端车型向经济型车型扩展，单车配置数量最高可达12颗，市场对高性能国产方案的需求日益增强。
泰矽微自2019年成立以来，专注攻克车规级超声波雷达芯片领域。其推出的国内首款无变压器直驱超声波雷达芯片，不仅填补了该产品的国内空白，还具备外围电路简化、性能参数提升和成本优势等多重优点，进一步完善了企业在传感方向的产品布局。
在其他核心产品线方面，泰矽微也展现出强劲的技术实力。其推出的集成式微马达驱动控制芯片已应用于数十个实际项目，氛围灯驱动芯片在性能与性价比上全面超越国际产品，成为该领域的技术领先者，累计出货量达数千万颗；在触控芯片领域，公司开发的集成电容触摸和压力感应双模检测技术，已在车规智能按键和智能表面解决方案中实现全球领先。
目前，泰矽微的车规芯片已广泛进入主流主机厂供应链，包括大众、比亚迪、丰田、奥迪、通用、蔚来、长安、吉利、奇瑞、红旗、领克、极氪、零跑、北汽、广汽、东风、福特、鸿蒙智行、一汽等，覆盖触控、氛围灯、马达驱动等多种应用场景。
泰矽微的核心团队成员均来自Atmel、TI等国际知名芯片企业，具备20余年行业经验。公司成立至今已积累近百项发明专利，完成十余款产品流片，并通过ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等多项国际权威认证。2022年被评为高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
值得一提的是，此次融资并非泰矽微首次获得资本支持。自创立以来，公司已连续完成多轮融资，累计融资金额超过4亿元，投资方涵盖武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等多家产业资本与资源平台。新一轮资金将用于扩大产能、加快新产品研发，助力企业朝着“成为备受尊敬的平台型芯片企业”的愿景稳步迈进。