芯科科技推动智能网联与边缘AI发展，赢得行业广泛认可
在物联网和边缘人工智能领域持续深耕的Silicon Labs（简称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），不断推动技术进步与产品创新。公司通过整合无线连接、计算架构和安全技术，结合先进开发工具，显著提升了无线系统级芯片（SoC）的集成度、性能与功耗表现。
芯科科技的无线SoC产品支持蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN等多种无线协议，满足了开发者对灵活协议选择的需求。这种多样化的产品组合已广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、健康监测、边缘计算、汽车电子和新能源等多个关键领域。
通过持续引入AI/ML硬件加速、领先的安全机制和低功耗设计，芯科科技将创新技术快速转化为高质量产品，奠定了其在行业中的领导地位。2025年，公司在全球范围内斩获近20项由权威媒体和行业组织颁发的奖项，多款产品和工具也入围重要奖项。
2025年芯科科技获得的企业类奖项
- Matt Johnson荣获《奥斯汀商业杂志》“2025年度最佳CEO奖”
- 获IoT Breakthrough颁发的“年度物联网半导体创新奖”
- 荣登“物联之星”中国物联网行业年度榜单，位列“2024年度中国物联网企业百强”
- 斩获亚洲金选奖“金选AIoT解决方案－最佳射频/无线IC供应商—五周年成就奖”
创新产品不断刷新行业标准
芯科科技最新推出的第三代无线开发平台SoC系列，扩展了其在边缘智能领域的优势。其中，SixG301 SoC的Secure Vault™安全子系统率先通过PSA 4级认证，代表了当前最高等级的安全防护水平，可有效抵御复杂物理攻击，为边缘侧安全设定了更高标准。
第二代无线SoC产品凭借成熟度与广泛适用性，获得了市场高度认可。例如，MG26作为高性能Matter和多协议解决方案，具备AI/ML处理能力与顶级安全性；BG22L与BG24L则面向低功耗蓝牙应用，前者在成本与能效间取得良好平衡，后者则集成了AI/ML加速功能，支持资产追踪和地理围栏；FG23和PG28系列分别提供了高安全性无线连接和高性能低功耗嵌入式处理能力。
2025年芯科科技获得的产品类奖项
- MG26多协议无线SoC获“展会最佳产品奖”（Embedded Computing Design）
- BG24L蓝牙SoC获“2025年度资产追踪应用奖”及“2025年度边缘计算卓越奖”（IoT Evolution World）
- FG23 Sub-GHz SoC获“2025年度智慧城市产品奖”（IoT Evolution World）
- BG29蓝牙SoC获“年度物联网产品奖”（Instrumentation and Electronics Awards）
- MG26入选“2024年度中国物联网行业创新产品榜”
- PG28 32位MCU被评为“2025 MCU优秀案例”（中国电子报）
- MG26多协议SoC获“年度优秀AI芯片奖”（Elexcon深圳国际电子展）
- SixG301 SoC获“IOTE金奖2025创新产品奖”（IOTE Shenzhen）
- SixG301 SoC与PG28 MCU分别获亚洲金选奖“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”与“年度最佳MCU/Driver IC产品奖”
- BG24L蓝牙SoC获“年度最佳边缘计算平台奖”（亚洲金选奖）
- SixG301 SoC获“数字IC行业卓越奖”（世纪电源网）
- Secure Vault安全子系统获“物联网行业创新技术产品奖”（维科杯·OFweek）
- MG26多协议SoC入选“2025年度智能家居创新产品总评榜”（CSHIA）
2025年芯科科技入围奖项
- SixG301和SixG302 SoC入围“消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖”（Elektra Awards）
持续创新，赋能AIoT未来
芯科科技持续推动边缘AI和智能网联技术发展，不仅提供高性能、低功耗、高安全性的硬件产品，还配套提供一站式开发工具与支持。最新发布的Simplicity Ecosystem软件套件集成了模块化组件与AI增强功能，极大地提升了嵌入式系统和物联网开发的效率。
面向未来，芯科科技将继续深化技术创新，与行业伙伴携手，探索更多AIoT应用场景，助力产业升级，共同推动智能世界的构建。
关于芯科科技
Silicon Labs（纳斯达克代码：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新领导者，致力于通过领先的嵌入式技术提升连接设备的性能和用户体验。公司为各类设备制造商提供全面的边缘连接解决方案，包括先进的SoC平台、开发工具及技术生态系统。总部设在美国德克萨斯州奥斯汀，并在全球16个国家和地区设有分支机构，是智能家居、工业物联网和智慧城市等领域的可信赖技术合作伙伴。更多信息请访问官方网站：silabs.com。