营收突破5亿元，传感器材料“小巨人”普诺威冲刺新三板
在国产半导体产业不断推进的背景下，又一家专注于细分领域的领先企业迈出了资本化进程的重要一步。江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）作为国家级专精特新“小巨人”企业，近日宣布启动新三板挂牌计划。依托2024年超过5亿元的营收规模、近7倍的净利润增长，以及其在IC封装基板领域积累的核心技术优势，这家深耕行业十八年的企业正迅速成为资本市场的关注焦点。挂牌计划不仅为企业发展注入新的动力，也将为国内高端封装基板产业打破对进口产品的依赖提供有力支持。
二十余载专注深耕，打造细分领域的“隐形冠军”
成立于2004年的普诺威，总部位于江苏昆山，自成立以来始终聚焦于IC封装基板这一关键领域，专注于MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板及SiP封装基板等核心产品的研发、生产和销售。历经二十多年的发展，公司在MEMS声学传感器封装基板领域已建立起稳固的市场地位。凭借可靠的产品性能和成熟的生产管理能力，普诺威已与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球知名MEMS声学器件厂商建立长期合作关系。其产品广泛应用于苹果、华为、三星等消费电子头部品牌，构建了从核心器件厂商到终端品牌的完整产业链。
近年来，随着AIoT和先进封装技术的快速发展，普诺威不断拓展业务边界，积极布局压力、温湿度、气体及惯性传感器等消费电子和车用传感器市场。同时，公司在射频及SiP封装基板等高端产品领域持续发力，成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链体系。通过技术迭代与市场扩张，企业实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等多元化领域的拓展，客户结构持续优化，市场覆盖范围与深度不断提升。
技术实力构筑护城河，75项专利支撑核心竞争力
作为一家技术驱动型企业，普诺威将创新视为持续发展的核心动力。公司长期致力于高密度、高精度及异构集成等IC封装基板关键技术的研发，掌握了mSAP（改良型半加成法）、Coreless、Cavity、嵌入式结构以及选择性表面处理等核心工艺。这些工艺基础上衍生出多种SiP封装技术，显著提升了封装基板的集成密度，满足了先进封装对轻量化和小型化的需求。例如，其20/20微米线宽/线距产品已实现稳定量产，ETS埋线工艺则达到15/15微米的行业领先水平，技术实力稳居国内第一梯队。
截至2025年10月28日，普诺威累计获得75项授权专利，其中包含61项发明专利和14项实用新型专利，构建起完整的自主知识产权体系。此外，公司积极参与行业标准制定，牵头或参与起草了3项国家标准和2项团体标准，凭借技术积累和行业影响力，成功获评国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内封装基板领域技术创新和标准制定的重要力量。
业绩稳步攀升，财务表现亮眼
强大的技术能力和广泛的市场布局，直接推动了普诺威业绩的持续增长。财务数据显示，2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元。其中，2024年营收成功突破5亿元，两年间增幅超过69%。在净利润方面，同期分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年同比大幅增长近7倍，展现出强劲的盈利能力和质量。
这一亮眼成绩的背后，离不开母公司崇达技术（002815.SZ）的持续支持。2019年至2020年间，崇达技术通过两次收购将普诺威纳入核心业务体系，持有其55%的股权；2022年，崇达技术联合12家外部机构向普诺威增资4亿元，用于二期mSAP工艺项目建设，使月产能提升至5000㎡，为业务增长提供了坚实的产能基础。此次冲刺新三板，不仅是企业自身发展到新阶段的自然选择，也是母子公司协同推动高端PCB与封装基板产业生态建设的重要布局。
当前，国内IC封装基板市场需求持续增长，但高端产品仍依赖进口。普诺威凭借技术、客户和业绩等多方面的优势冲刺新三板，不仅有助于加速自身发展，也将为行业树立“专精特新小巨人”企业资本化的新标杆。其在资本市场的后续表现以及对行业发展的推动，值得持续关注。