国内车规传感芯片领军企业泰矽微完成近亿元融资
1月6日，专注于车规级传感芯片研发的上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布完成新一轮接近亿元人民币的融资。本轮投资由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）以及芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。
车规芯片作为推动汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”转型的核心组件，面对极端温度、强烈振动和电磁干扰等严苛工况，对安全性、稳定性和可靠性提出极高要求。由于进入门槛高、产品验证周期长，市场长期由海外头部半导体企业主导，国内厂商在该领域的话语权仍然有限。
随着智能驾驶与电动化趋势的快速推进，中国车规芯片行业迎来了重要转折点。据纳芯微在H股招股书披露，2024年中国汽车模拟芯片的国产化率尚不足5%，但预计将在2029年提升至20%。
其中，车规超声波传感芯片作为智能驾驶系统中短距探测的关键元件（负责驱动探头、信号处理及整车通信），至今仍未有成熟国产方案实现大规模量产。当前，该器件主要依赖进口。然而，随着智能驾驶技术的普及，超声波传感器正逐步从高端车型向主流经济型车型渗透，广泛应用于泊车辅助和盲区预警系统，单车配备数量最高可达12颗，国产替代的需求日益凸显。
自2019年成立以来，泰矽微始终聚焦于该细分市场，推出了国内首款无变压器直驱车规级超声波雷达芯片，成功填补国内空白。该产品具有外围电路简化、性能参数优越和高性价比等优势，显著提升了国产车规传感芯片的市场竞争力。
此外，泰矽微在电机执行器领域推出集成式微马达驱动控制芯片，已应用于多个项目；在车规氛围灯驱动芯片领域实现真正意义上的国产替代，并在性能与成本控制上超越国际品牌，累计出货量达数千万颗。在触控芯片方面，公司采用电容触摸与压力感应双模检测技术，产品集成度高、稳定性强，成为全球领先的智能按键与智能表面解决方案。
目前，泰矽微的车规芯片已广泛进入大众、比亚迪、红旗、吉利、奇瑞、丰田、本田、奥迪、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等主流主机厂的供应链体系，覆盖触控、氛围灯、马达驱动等多个应用场景。
泰矽微核心团队成员均具备Atmel、TI等国际芯片企业背景，拥有20年以上的行业经验。公司自成立以来，已获得近百项发明专利，完成十余款产品的流片，并通过ISO9001、AEC-Q100及ISO26262 ASIL-D等关键行业认证。2022年，公司被评为高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
值得关注的是，此次融资并非泰矽微首次获得资本支持。自创立以来，公司已累计完成数轮融资，累计融资额超过4亿元，投资方涵盖武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等多家产业资本和资源平台。本轮新增资金将助力其提升产能、加快新品研发，进一步推动其迈向“受人尊敬的平台型芯片企业”的战略目标。