黑芝麻智能连续第五次亮相CES，多领域技术突破引领智能产业全面进化
1月6日，全球科技行业最重要的年度盛会——CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕。黑芝麻智能作为行业代表，第五次登上这一国际舞台，集中展示了其在辅助驾驶、具身智能以及消费电子三大核心领域的最新技术成果，全面展现其依托AI芯片驱动智能产业发展的技术实力。
此次参展不仅是黑芝麻智能对技术成果的全球展示，更标志着其战略重心正从“辅助驾驶驱动”向“智能全维进化”迈进。
2026 CES黑芝麻智能展台
A2000全场景通识辅助驾驶功能的深度演示台首次在展会中亮相。
深耕智能汽车，构建全栈式解决方案
从为智能汽车提供高性能、高可靠性的全栈解决方案起步，黑芝麻智能如今已构建起完整的产品矩阵。其中，华山系列芯片专注于辅助驾驶任务，武当系列芯片则支持跨域计算，两款产品均在本届CES上占据重要展示位置。
基于华山A2000的VLM模型交互演示
在CES 2026现场，搭载华山A2000的全场景通识辅助驾驶深度功能演示台首次对外展示。该芯片自发布以来，凭借其卓越性能获得产业链广泛认可，已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外主要车企实现深度合作，并成功应用于量产车型。
华山A2000采用大核架构设计，并结合算法协同优化，借助黑芝麻智能最新的九韶NPU，其实测表现已达到全球领先的智能驾驶芯片水平。未来，该芯片将广泛应用于VLM（视觉语言模型）和VLA（视觉语言动作）等智能辅助驾驶场景，以及座舱AI Box系统。
值得一提的是，华山A2000已通过美国相关法规审查，正式开启全球化市场布局。
斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案
武当C1296舱驾一体量产解决方案也首次在海外市场亮相。该方案由东风汽车与均联智行联合开发，基于单颗C1296芯片实现数字仪表、智能座舱和辅助驾驶等多个功能。展会现场，斑马智行展示了基于C1296的端侧AI解决方案以及Kanzi渲染效果演示平台。
武当系列芯片正成为推动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的重要力量。包括东风汽车、大陆集团、斑马智行和均联智行在内的多家企业，已基于该系列芯片推出高度集成的量产方案，推动行业迈向更高效率、更智能的发展方向。
首秀SesameX多维具身智能计算平台
随着全球智能机器人市场需求快速增长，黑芝麻智能于2025年正式进入具身智能领域，并推出业内首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台。这也是该平台首次在海外亮相。
该平台定位为机器人产业的智能计算底座，具备开放性、可扩展性和量产能力。其产品线覆盖Kalos、Aura和Liora三大系列，满足不同形态和复杂度的机器人需求，构建出一套高度协同、模块化的智能机器人解决方案体系。
基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3
展会现场还展示了多款基于SesameX平台的机器人产品，包括全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3、傅利叶灵巧手、以及基于SesameX Kalos平台的垃圾分类机械臂等。
AI影像解决方案广泛应用于消费电子领域
除了智能汽车和机器人领域，黑芝麻智能的AI影像解决方案也在消费电子市场持续扩展。目前，全球累计搭载该解决方案的设备已超过5亿台。近期，黑芝麻智能完成对亿智电子的战略控股，进一步增强其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的竞争力。
此次CES上，亿智电子的产品也得到集中展示。当前，黑芝麻智能的AI影像解决方案已应用于手机、平板、相机、AI眼镜等多种终端设备，通过芯片与算法的深度融合，为用户带来更智能、更高效的影像体验。
以理想汽车首款AI眼镜Livis为例，该产品已集成黑芝麻智能的影像算法，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强和人像美化等功能。展会现场，包括凌度4K前后双录流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro云台、作业帮S2 Pro学习笔，以及周视4K家庭POE安防套装等多款终端产品也一并展示。
智能影像与AI端侧应用展示区
在智能时代快速演进的背景下，黑芝麻智能持续拓展其技术边界，不仅在智能汽车领域深入布局，也在具身智能与消费电子等关键赛道发力，致力于为行业提供强有力的“芯”引擎，为产业的持续创新和升级注入强劲动能。
稿源：美通社