CES 2026｜德州仪器发布最新汽车芯片解决方案
在 CES 2026 期间，德州仪器（TI）展示了其最新的汽车技术方案，回应当前汽车行业对高性能、低功耗及高可靠性电子系统的需求。
随着软件定义汽车（SDV）的发展，电子控制单元（ECU）正逐步向区域架构演进。与此同时，车载摄像头和雷达数量的持续增加，对数据传输和AI处理能力提出了更高要求。以太网因其带宽和实时性优势，正在逐步取代传统总线协议，成为汽车内部通信的核心枢纽。
基于上述趋势，德州仪器推出了一套面向未来汽车电子架构的完整芯片方案，涵盖可扩展计算平台、可规模化部署的感知系统以及支持统一演进的车载网络。
● SoC TDA5
在计算领域，德州仪器的核心产品是 TDA5 系列高性能 SoC。该芯片专为 L1 至 L3 级自动驾驶设计，注重功耗、安全性和 AI 算力的协同优化。相比前代 TDA4V，TDA5 通过提升 TOPS 算力实现了显著性能跃升。
TDA5 采用了多核 Arm 架构，结合 TI C7™ 神经网络处理单元，支持从 10 TOPS 到 1200 TOPS 的边缘 AI 算力扩展。其最大能力可满足 L3 级自动驾驶需求。
通过在单一芯片上集成感知处理、AI 推理、网关与显示功能，TDA5 支持跨域融合架构，有效降低系统复杂性，并实现超过 24 TOPS/W 的能效表现。
对于整车厂商及 Tier 1 供应商而言，TDA5 提供了一套统一的技术平台，适用于不同车型及自动驾驶等级，避免了因平台差异导致的重复开发。
为提升软件定义汽车的开发效率，TI 与 Synopsys 合作，为 TDA5 提供 Virtualizer™ 虚拟开发工具。
该套件允许开发者在无实物芯片的情况下完成系统评估、软件开发和功能验证，相当于将电子架构的开发流程提前到硬件尚未定型阶段。
这种基于数字孪生的开发方式，有望将 SDV 的开发周期缩短约一年，对加快产品迭代具有重要意义。
● 4D 雷达芯片 AWR2188
随着对高精度感知能力的需求上升，传统雷达在识别路面异物、区分近距离车辆及处理不同反射率目标方面面临挑战。
4D 成像雷达通过增加垂直角度测量，提供更丰富的点云信息，从而扩展探测距离、提高目标分类准确率，并在复杂天气条件下保持稳定性能。然而，传统多芯片级联系统在成本和复杂度上存在瓶颈。
德州仪器的 AWR2188 4D 成像雷达收发器采用 8 发 8 收（8TX/8RX）单芯片设计，在提供距离、速度和水平角度信息的基础上，新增垂直角度维度，实现目标高度感知。
相比多芯片方案，AWR2188 在射频性能上提升约 30%，并有效降低系统复杂性，支持在 350 米范围内进行高精度探测。
该设计使高分辨率雷达可在更低功耗、更低成本下实现通道扩展，为边缘雷达和卫星雷达架构提供可行路径，有助于推动高阶自动驾驶的发展。
● 以太网芯片 DP83TD555J-Q1
在车载网络方面，德州仪器致力于推动以太网向车辆边缘节点的深入部署。
DP83TD555J-Q1 是一款 10BASE-T1S 以太网物理层芯片（PHY），集成了 MAC 功能，可直接连接传感器和执行器等边缘设备。
与传统边缘通信协议相比，该芯片在带宽、时间同步精度和系统可靠性方面具有明显优势。同时，其支持数据线供电（PoDL），有助于减少线束数量并降低成本。
在区域架构成为主流趋势的背景下，这类以太网解决方案正逐步成为连接感知、计算与执行单元的关键基础设施。
总结
在 CES 2026 上，德州仪器推出了一系列面向未来汽车电子架构的芯片产品，围绕计算、感知与网络三大核心领域，展现出其在汽车芯片市场中的战略布局。