锐成芯微双频Wi-Fi RF IP助力AIoT芯片性能跃升
随着AIoT产业迈入规模化落地的新阶段，无线连接芯片作为关键基础设施，面临性能、功耗与尺寸三方面的重要挑战。锐成芯微基于22nm ULL（超低漏电）工艺推出的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP，覆盖2.4GHz与5GHz频段，凭借其卓越的性能与低功耗优势，为新一代AIoT芯片提供了强有力的支持。
在多样化的AIoT应用场景中，无线通信方案的适应性直接影响着整体产品体验。无论是智能家居中的多设备并发连接、工业物联网中的长距离传输，还是可穿戴设备对低功耗的极致追求，都对射频IP提出了更高的要求。传统单频或分立方案在集成度、功耗和抗干扰能力等方面存在明显短板，难以满足复杂多变的使用环境。而锐成芯微的双频组合RF IP，通过Wi-Fi 6与蓝牙的融合架构设计，全面覆盖智能家居、Mesh网络与泛IoT三大应用场景，在性能与成本之间实现了良好平衡。
全面协议兼容与灵活架构
该RF IP全面支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax标准以及双模蓝牙协议，适用于2.4GHz与5GHz双频段工作。
- 在5GHz频段，最高支持80MHz带宽，满足高清视频低延迟传输、大文件高速同步等高吞吐率应用场景。
- 采用高效双天线架构设计：2.4GHz Wi-Fi 与蓝牙共享天线，而5GHz Wi-Fi 配备独立天线，显著提升在复杂电磁环境中的抗干扰能力，保障连接的稳定性。
超低功耗设计满足长续航需求
对于依赖电池供电的AIoT设备，低功耗是核心设计目标。锐成芯微凭借22nm ULL先进工艺，实现了射频IP的功耗优化。
- 在2.4GHz频段，接收模式下电流为50mA@0.9V，发射模式下电流≤315mA@3.3V。
- 在5GHz频段，接收电流≤120mA@0.9V，发射电流≤485mA@3.3V。
- 结合智能功率调节机制，可根据设备运行状态动态调整功耗，显著延长续航时间，特别适合智能传感器和可穿戴设备。
高性能支撑稳定无线连接
该双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP通过严格测试，已在多种复杂环境中验证其连接稳定性。
- 在5GHz发射模式下，802.11ax 160M/1024QAM模式下，EVM底噪≤-41dB。
- 同条件下，EVM值≤-38dB，输出功率≥13dBm，满足Mask要求。
- 在2.4GHz 802.11b/g模式下，发射功率≥20.80dBm。
- 接收模式中，5GHz Wi-Fi 6 1024QAM_20M场景下的EVM底噪≤-40dB。
- 此外，产品具备-40℃至105℃的宽温域适应能力，适用于工业控制、户外监测等严苛环境。
该IP已与国内头部工业无线芯片厂商达成合作，进一步拓展其在工业场景中的应用。
面向未来的无线连接方案
在AIoT技术快速发展的背景下，端侧AI设备对无线连接性能提出了更高要求。锐成芯微已在多个先进工艺节点完成Wi-Fi 6射频IP的开发与验证，并获得多家头部芯片客户的采用和量产。未来，公司将继续紧跟Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代无线通信标准的演进，持续完善射频IP技术平台，推动AIoT产业的智能化发展。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt）成立于2011年，是国家级“专精特新”高新技术企业，专注于集成电路知识产权（IP）产品的设计与授权。公司围绕低功耗技术构建产品体系，涵盖模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线接口IP，累计拥有国内外专利超150项。
目前，锐成芯微已与全球30余家晶圆厂建立合作关系，支持平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种先进工艺平台，IP授权数量超过1000项，客户群体覆盖全球数百家集成电路设计公司。其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信及边缘计算等领域。
锐成芯微始终坚持为合作伙伴提供高品质IP产品与服务，秉承诚信、责任、合作、共赢的核心理念，致力于构建深度协同的产业生态，成为集成电路IP领域的重要技术伙伴。