国内车规传感芯片厂商泰矽微完成近亿元融资，加速国产替代进程
1月6日，国内领先的车规级传感芯片企业上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布获得新一轮接近亿元人民币的资金支持。本轮投资由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）以及芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）联合完成。
车规芯片作为推动汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”发展的核心元件，面临严苛的工况要求，包括极端温度变化、高频振动、强电磁干扰等复杂环境因素。这使得汽车应用对芯片的可靠性、安全性和稳定性提出了极高标准。长期以来，国际半导体巨头凭借先发优势占据主导地位，国内厂商在市场中的话语权有限。
随着汽车智能化与电动化进程的提速，中国汽车芯片行业迎来了关键的发展窗口期。根据纳芯微在其港股招股章程中披露的数据，2024年国内模拟芯片在汽车领域的国产化率约5%，预计到2029年将提升至20%。这一趋势为本土企业提供了更大的发展空间。
其中，车规级超声波传感芯片作为智能驾驶系统中用于短距离探测的核心部件，承担着探头驱动、信号处理及整车通信等关键功能，此前长期依赖进口。目前市场上尚未出现大规模量产的国产替代方案。然而，随着智能驾驶技术逐步向经济型车型普及，超声波传感器已广泛应用于泊车辅助和盲区监测等功能，单车配置数量最高可达12颗，国产替代的紧迫性日益凸显。
自2019年成立以来，泰矽微便聚焦于填补国内车规传感芯片的市场空白。公司成功推出国内首款无变压器直驱式车规超声波雷达芯片，不仅实现了产品自主可控，还在外围电路简化、性能参数提升及成本优化方面展现出明显优势。
与此同时，泰矽微在电机执行器领域推出的集成式微马达驱动控制芯片已进入多个项目开发阶段；在氛围灯驱动芯片方面，率先实现真正意义上的国产化突破，并在性能与性价比上超越了国际品牌，累计出货量达数千万颗，稳居行业领先地位；在触控芯片方面，公司持续深化高集成度、高性能和高可靠性的设计理念，其产品融合电容触摸与压力感应双模检测技术，是全球领先的车规智能按键与表面交互方案。
目前，泰矽微的车规芯片已进入大众、比亚迪、吉利、奇瑞、丰田、奥迪、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等主流主机厂供应链，广泛应用于触控、氛围灯、马达驱动等多种场景。
泰矽微核心管理团队成员多数来自Atmel、TI等国际芯片企业，具备超过二十年的行业经验。公司自成立以来已积累近百项发明专利，完成十余款芯片的流片，并通过ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等国际认证。2022年被评为高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
值得一提的是，此次融资并非泰矽微首次获得资本支持。自创立以来，公司已累计完成多轮融资，融资总额超过4亿元，投资方包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等产业资本及资源平台。本轮资金的注入将进一步推动其产能扩张、产品迭代及研发进程，助力其向“受人尊敬的平台型芯片企业”愿景稳步迈进。