AMD与Intel在掌机芯片市场的舆论交锋持续升级
据科技媒体Tom's Hardware于1月9日报道，在CES 2026展会期间，AMD与Intel在掌机芯片市场的竞争已超越技术层面，进入公开舆论对抗阶段。两家半导体巨头围绕各自产品策略展开激烈交锋，引发了广泛关注。
此次争议源于Intel高级技术主管Nish Neelalojanan的公开批评。他直言不讳地指出，AMD目前在掌机市场占据主导地位，但其芯片产品缺乏实质性的架构革新，仅是将“过时的技术”重新包装进行销售。
Neelalojanan的言论暗含对AMD产品迭代能力的质疑，他认为AMD并未针对便携式设备这一细分市场推出真正具有竞争力的新一代芯片架构，而是在原有基础上反复使用老旧设计。
针对Intel的批评，AMD客户业务高级副总裁Rahul Tikoo在近期的一场媒体圆桌会中作出强硬回应。Tikoo没有回避对方的指责，而是直指Intel最新推出的Panther Lake移动芯片存在明显适配问题。
他指出，Panther Lake由于架构复杂性较高，并且在功耗管理方面存在明显短板，导致其难以满足掌机对能效比和散热控制的严苛要求。Tikoo所提到的“技术负担”可能涵盖多个维度，包括架构冗余、能效瓶颈以及可能存在的技术债务。
为增强说服力，Tikoo还引用了一项由AMD内部实验室进行的测试结果，作为对Intel芯片适用性的质疑依据。尽管AMD方面强调这些数据具有客观性，但截至目前，尚未有详细测试方法与完整数据流出。