国内首条二维半导体工程化示范产线在上海启动
1月6日，原集微科技（上海）有限公司宣布，其在国内建设的首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙正式“点亮”。这一进展标志着中国在探索超越摩尔定律、推动非硅基异质集成技术方面，迈出了从实验室走向产业化的关键一步。
据公开资料，原集微成立于2025年2月，由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员、博士生导师包文中共同创立，是国内首家专注于超越摩尔和非硅基异质集成技术的二维半导体企业。同年4月，由周鹏与包文中联合领导的团队成功研发出全球首款基于二维材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。该芯片在二维半导体电子学领域取得重大突破，首次实现了超过5900个晶体管的集成。
据包文中介绍，该示范工艺线的设计目标是实现二维半导体材料的工程化应用，通过引入当前工业界主流的半导体制造设备，打通材料从实验室到产线的路径。从建设规划来看，该产线计划于2026年6月实现正式投产。
根据技术路线图，2025年该产线已实现等效于硅基90纳米的CMOS工艺水平。2027年将推进至等效28纳米工艺，2028年进一步升级至等效5纳米甚至3纳米水平。预计到2029年或2030年，其制程能力有望与国际先进水平保持同步。