强一股份科创板挂牌首日涨幅达185%，华为哈勃参股的苏州MEMS企业强势突围
2024年12月30日，国内领先的探针卡供应商强一股份（688809.SH）正式登陆科创板，成为科创板第600家上市公司。上市首日，公司股价开盘即飙升至265.60元，盘中最高触及276.82元。截至当日发稿，股价报收242.65元，相较发行价85.09元上涨185.17%，成交额达21.98亿元，总市值突破314.38亿元，成为2024年内科创板上市首日表现最亮眼的半导体企业之一。
打破国际垄断，探针卡跻身全球前六
作为半导体测试环节中不可或缺的核心耗材，探针卡在晶圆测试阶段扮演着“质量守门员”的关键角色。每张卡需装配数百至数万支误差不超过25微米的探针，直接影响芯片良率及制造成本。强一股份是国内唯一一家打破外资垄断、跻身全球探针卡行业前六的本土企业。
公司成立于2015年，总部位于苏州。起初，强一股份主要专注于低端悬臂探针卡，而高端MEMS探针卡市场长期由美国FormFactor和日本东京精密等企业主导。
依托创始团队近二十年的行业经验和技术积累，强一股份在短短五年内实现关键技术突破：2018年建成MEMS工艺车间；2020年实现2D MEMS探针卡量产；2023年全球排名跃居第九位，是近年来唯一进入全球前十的中国探针卡企业。截至2025年9月，公司累计拥有182项专利，其中72项为国内发明专利，构建了覆盖探针与转接基板的全链条自主知识产权体系。
营收大幅增长，业绩实现跨越式突破
技术能力的提升直接带动了业绩爆发式增长。2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元，呈现出显著的增长趋势。
公司预计2025年营业收入将达9.5亿至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%。扣除非经常性损益后的净利润同比增长预计为52.30%至80.18%，以及54.15%至82.78%。
目前，强一股份的客户群体涵盖华虹集团、兆易创新、长电科技等400余家半导体产业链核心企业。2024年，其全球市场份额跃居第六，成为国产探针卡领域的“隐形冠军”。
值得一提的是，华为旗下投资平台深圳哈勃科技持有强一股份6.4%的股份，为第四大股东，这一背景受到市场广泛关注。然而，公司也面临客户集中度偏高的挑战。2022年至2025年上半年，公司对前五大客户的销售额占比由62.28%上升至82.84%，其中对单一核心客户（含其关联测试采购）的收入占比一度高达82.83%，存在一定的业务依赖风险。
融资15亿元，聚焦高端MEMS探针卡研发与生产
此次IPO，强一股份计划募资15亿元。其中，12亿元将用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设。
短期来看，公司将以手机AP为代表的非存储领域为突破口，进一步拓展至算力芯片（如GPU、CPU、NPU、FPGA）等高端市场。当前，其薄膜探针卡测试频率已达到67GHz，目标实现110GHz的技术突破。在2.5D MEMS探针卡方面，公司正加速推进长江存储等国内头部企业的产品验证，并计划面向HBM及CIS市场实现大规模交付。
从长期战略来看，强一股份将持续深化探针卡前沿技术研究，提升产品多样性和性能，强化产品品质。在2D MEMS探针卡领域，公司将加快技术创新步伐，力求实现薄膜探针卡220GHz的突破，并推动3D MEMS探针卡在DRAM芯片领域的应用。技术层面，公司正推进以玻璃为材料的空间转接基板的自主生产，同时致力于电镀液等关键原材料的自主研发。在2.5D/3D MEMS探针卡方面，目标实现MLC制造全流程的自主可控。