强一半导体登陆科创板，国产高端探针卡企业加速资本化进程
2025年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（股票简称：强一股份，股票代码：688809）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。此前，公司于12月29日发布公告，披露本次公开发行股份3238.9882万股，每股发行价为85.09元，发行市盈率（扣除非经常性损益后）达48.55倍，募集总资金约27.56亿元。
作为国内领先的半导体探针卡提供商，强一股份专注于晶圆测试环节的核心硬件——探针卡的研发、设计、生产及销售。该产品是连接测试设备与晶圆之间的精密结构件，技术门槛极高，长期被海外企业主导。公司是国内少数掌握MEMS（微机电系统）探针卡量产能力的企业之一，产品线覆盖2D MEMS探针卡、薄膜探针卡等，并逐步向适用于存储测试等高端场景的2.5D/3D MEMS探针卡拓展，成为当前半导体设备国产化替代进程中的关键参与者。
据Yole数据显示，强一股份在2023年和2024年分别位列全球探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十的中国大陆企业。截至2025年9月30日，公司已掌握24项核心技术，并获得授权专利182项，其中包括境内发明专利72项、境外发明专利6项。
根据招股书及上市公告披露，强一股份近年来业绩实现快速增长。2022年至2024年，公司营业收入由2.54亿元增长至6.41亿元，年均复合增长率达58.85%。2025年上半年已实现营收3.74亿元。扣非后归属于母公司净利润从2022年的1,384万元增至2024年的2.27亿元，盈利能力显著提升。公司预计2025年全年营收将在9.5亿元至10.5亿元区间，同比增长48.12%-63.71%；扣非净利润预计为3.5亿元至4.15亿元，同比增长54.15%-82.78%。
值得注意的是，强一股份的股东结构也颇具看点，聚集了多家半导体行业的重要产业资本与投资机构。哈勃科技创业投资有限公司在发行前持股6.40%，发行后持股比例为4.80%。哈勃科技系华为全资控股的产业投资平台，其入股强一股份，标志着产业资本对公司在半导体测试关键环节所具备的技术实力和战略价值的认可。此外，丰年君和、元禾璞华等知名投资机构也位列股东名单。
同时，公司在风险提示中指出，当前对前五大客户的销售收入占比超过80%，其中对某全球知名芯片设计企业及其供应链的依赖一度超过80%，客户集中度较高，存在对单一客户依赖的风险。
强一股份的成功上市，标志着中国在半导体核心测试设备领域自主可控能力的进一步增强。在国产替代进程和行业景气度持续上升的双重推动下，其资本市场的发展路径受到广泛关注。