模拟芯片涨价潮已成定局
随着亚德诺半导体（ADI）发布最新涨价通知，行业对“模拟芯片市场是否回暖”的疑虑已被彻底消除。这一通知中提及的最高涨幅达30%，标志着从2025年下半年开始的涨价趋势已从零星信号演变为行业共识。
模拟双巨头相继调整价格
德州仪器（TI）和ADI作为全球模拟芯片市场的两大领军企业，近年来纷纷释放涨价信号。
TI率先打响涨价第一枪
2025年6月，TI启动了全球范围内的价格调整，覆盖超过3300个料号。据内部邮件及渠道反馈，此次涨价采用阶梯式结构：约9%的产品涨幅超过100%，主要为停产型号或低利润产品；55%的产品涨幅落在15%-30%之间；其余30%的涨幅低于15%。
值得关注的是，信号链产品成为此次调价的焦点，ADC（模数转换器）和运算放大器等核心组件中部分型号涨幅超过100%。而此前因价格战降价较多的隔离芯片、LDO和DC-DC转换器等产品，涨幅则普遍维持在20%左右。
国际投行伯恩斯坦的报告也确认了这一趋势，指出TI在6月至7月间对多款模拟器件实施了高达30%的价格上调，部分数据转换器产品的价格翻倍。
8月，TI再次启动大规模调价计划，涉及产品型号超过6万个，重点涵盖工控、车载、消费电子及通信设备相关芯片，包括LDO、DC-DC、数字隔离和隔离驱动等类别。如果说6月的涨价是试探性的，那么8月则标志着TI对全品类模拟芯片的大规模提价。
ADI跟进调价
近期，ADI也正式通知客户，计划从2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。不同于以往的“一刀切”模式，此次调整采取了针对不同客户群体和产品层级的差异化策略。资料显示，商用级产品涨幅普遍为10%-15%，工业级产品涨幅约15%，而近千款军规级MPN（后缀/883）产品涨幅或将高达30%。
新的价格体系将适用于所有未发货订单，已发货订单仍按原价执行。此举旨在减少对现有合同和客户关系的冲击，确保调价过程平稳推进。
这两家行业巨头的涨价动向，早已在最新财报中有所体现。2025年上半年，TI和ADI的营收分别达到85.17亿美元和50.63亿美元，同比增长13.82%和8.38%。TI表示，目前其订单水平已回归至正常复苏阶段。
第三季度，ADI营收为28.8亿美元，同比增长24.7%，高于市场预期。受益于工业需求增长和美国关税政策的提前应对，其Q3订单积压量和营收表现均超预期。工业业务贡献了45%的营收，达12.9亿美元。ADI预计Q4营收在30亿美元上下。
TI在Q3营收达47.42亿美元，同比上升14.2%，环比增长6.6%，净利润为13.64亿美元，环比增长5.3%。工业市场持续增长，汽车市场维持稳健，通信设备市场表现尤为突出，同比增长超45%。不过TI对Q4持谨慎态度，预计营收将在42.2-45.8亿美元之间。
涨价聚焦哪些产品领域？
当前，工业控制、汽车电子、AI及通信设备等领域的模拟芯片需求回升显著，这三大领域也成为TI和ADI等企业的核心增长点。
工业控制需求激增
随着工业自动化从“单机控制”向“智能边缘+集中调度”演进，PLC、工业网关和传感器融合系统对高精度模拟前端芯片的需求大幅上升。高精度ADC、隔离运放及RS-485/Can总线接口芯片成为此次涨价的先锋产品。
新一代分布式控制系统（DCS）中，温度、压力和振动等物理量的采集精度已普遍进入16位乃至24位ADC范围，TI的ADS系列和ADI的AD7124等高端ADC产品持续满产。同时，功能安全标准的普及也推动了隔离类器件的需求增长，如数字隔离器、隔离电源和隔离ADC。
汽车电子成为关键战场
在新能源汽车电动化、智能化和网联化的趋势下，BC、BMS（电池管理系统）、电机控制、车载影音及照明系统等应用持续带动模拟芯片的需求。
BMS隔离芯片是新能源汽车的核心安全器件，负责电池包与整车控制器之间的电气隔离，保障充电与放电过程的安全稳定。随着动力电池能量密度和快充技术的提升，其对精度和耐压性能的要求不断提高，推动高端产品需求增长。TI在8月第二波涨价中重点上调了BMS隔离芯片的价格。
车规级PMIC广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表和照明系统等场景，主要包括AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片和电池管理IC。随着域控制器架构的普及，LDO和多相DC-DC转换器必须满足功能安全要求。TI的TPS7A系列和ADI的LTpower系列产品已成为主流设计首选。
由于模拟芯片主要依赖8英寸晶圆产线，扩产难度大，导致代工厂如世界先进（VIS）和稳懋（Win Semiconductors）的模拟专属制程排单紧张，进一步支撑了产品价格的坚挺。
通信市场回暖可期
5G基站建设带动了射频前端、电源管理及接口芯片的需求回升。特别是光模块升级至800G后，对TI与ADI提供的限幅放大器（Limiting Amplifier）等模拟组件提出了更高的带宽要求和更低的功耗标准。相关料号价格保持稳定或小幅上涨。
TI在Q3中通信设备市场表现尤为突出，同比增长超45%，环比增长10%，主要受益于AI训练网络和高速互联器件的需求增长。TI已将数据中心列为战略重点，并预计该市场将在2026年及以后贡献更多收入。
台系厂商反应不一
部分IC设计厂商表示，头部厂商的涨价将有助于缓解中小厂商面临的降价压力。但更多业内人士指出，模拟IC品类众多，TI和ADI此次涨价的品类与中小厂商的主营产品未必重合，对整体市场价格趋势影响有限。
以致新、茂达、通嘉、伟诠电子为代表的台系厂商长期聚焦PMIC、UDB-PD芯片和马达驱动芯片。尽管TI和ADI的价格波动常被视为市场风向标，但台系厂商强调，产品定价需综合考虑品类和应用场景。
对于中小厂商而言，如何在技术实力、产品可靠性、市场竞争和利润空间之间取得平衡，是制定合理定价策略的关键。
台系厂商指出，TI的调价以自身经营需求为主导，而非出于行业竞争压力。ADI的跟进调价，可能反映出整个IC设计行业面临日益加剧的成本压力。值得注意的是，当前成熟制程的晶圆代工成本并未大幅上升，后端封测环节也保持稳定，说明头部厂商的涨价策略主要源于供需格局和宏观环境变化。
国产模拟芯片迎来攻坚阶段
从市场数据看，TI和ADI在中国的收入占比经历了“先升后分化”的变化。2017至2021年，TI在华收入占比从44%升至55%，ADI从17%升至24%，主要受益于中国电子制造业的产能集中。
但2022至2024年，地缘政治和供应链安全因素影响下，TI在华收入占比从55%骤降至19%。
9月13日，商务部发布公告，对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查。此次调查范围涵盖使用40nm及以上工艺的通用接口芯片和栅极驱动芯片，调查期为2024年1月1日至12月31日。
据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，调查目标包括TI、ADI、博通和安森美。数据显示，2022-2024年间，上述产品自美进口量累计增长37%，而价格累计下降52%，对国内厂商形成价格压制。
此次调查有望进一步削弱海外头部厂商对国内模拟IC企业的压制。
目前，国内模拟芯片市场呈现“结构性国产化 + 高端滞后”的特点。
- 在高端领域，TI和ADI在车规电源管理IC、高精度ADC、隔离栅极驱动器等核心品类中，市场份额仍占90%以上。
- 壁垒主要体现在可靠性认证周期长（AEC-Q100认证需3-5年）、工艺门槛高（依赖定制化模拟工艺）以及生态绑定深（与特斯拉等头部客户联合开发）。
而在部分细分领域，国产厂商已取得突破。纳芯微实现车规级隔离芯片批量交付，思瑞浦推出16通道高精度ADC—TPAFE51760。圣邦股份产品线覆盖5200余款，其车规级DC-DC转换器已进入小鹏、蔚来供应链。
此外，艾为电子、矽力杰、晶丰明源、杰华特、富满微、赛微微电等一批优秀模拟IC企业也逐步崭露头角。
随着国内流片地认证规则的实施，部分模拟芯片产品市场价格开始上升。当前海外贸易政策不确定性增加，下游客户对国产替代的意愿显著增强，尤其是在工业和汽车领域占比较高的模拟芯片企业，有望迎来更大发展空间。
在技术层面，模拟芯片对成熟制程依赖较大，国内企业已在多个料号上实现研发与量产，产品矩阵覆盖信号链、电源管理、射频等主要细分领域，性能和稳定性逐步提升。叠加本土供应链优势，国产模拟芯片的替代潜力正在逐步释放。