总投资约30亿元 12英寸硅基晶圆衬底材料项目落户麒麟科创园
江宁区融媒体中心近日发布消息，集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目已成功签约并落户麒麟科创园。该项目的启动标志着我国在高端半导体材料领域又迈出关键一步。
该研发与产业化项目由江苏卓航致远科技有限公司牵头推进，整体投资规模约为30亿元人民币。项目选址于麒麟科创园，专注于半导体产业链中至关重要的材料环节。通过建设先进的12英寸硅基晶圆衬底材料产线，项目旨在响应当前AI算力、航空航天、人工智能、新能源以及智能汽车电子等前沿领域对高性能芯片日益增长的需求。
在当前全球半导体行业竞争加剧的背景下，该项目将重点解决国内12英寸大硅片及MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）金刚石材料供应不足的问题。通过推动高端材料的自主研发与规模化生产，项目有望显著提升国内关键半导体材料的自给率，强化产业链自主可控能力。