京隆科技高阶半导体测试新厂正式投产，总投资达40亿元
1月5日，京隆科技在苏州工业园区举行了高阶半导体测试项目新厂的投用及智能产线投产仪式。此次活动标志着企业在芯片测试领域迈出了重要一步。
新厂位于独墅湖科教创新区（东区），总投资额高达40亿元，占地68亩。其核心布局围绕智能产线展开，涵盖人工智能、车规级、工业级等多种高阶芯片的测试技术。该项目全面达产后，将显著提升企业产能和测试精度，增强其在高端芯片测试市场的竞争力。
京隆科技目前已构建起覆盖芯片全流程的封测服务体系，成为国内领先的高阶芯片测试供应商。据资料显示，2025年苏州工业园区产业基金将与全球封测领军企业通富微电共同完成对京隆科技的股权重组，进一步推动其在高端制造领域的战略布局。