晶合集成启动四期项目，总投资达355亿元，聚焦12英寸先进制程
在移动设备、人工智能与高性能计算快速发展的推动下，逻辑工艺已成为推动存储与计算技术升级的重要环节。与此同时，OLED显示、CIS图像传感器等中高端应用领域不断拓展，促使高阶特色工艺产品的市场需求持续上升。在此背景下，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）积极把握行业趋势，加快高阶产品量产进程。
近期，总投资额高达355亿元的晶合集成四期项目正式启动。该项目将新厂区设于合肥新站高新区，旨在进一步强化区域制造集聚效应，助力国内半导体产业链技术水平的提升与核心供应链的自主可控。
晶合集成四期项目将建设一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工产线，重点布局40纳米及28纳米工艺技术，涵盖CIS、OLED及逻辑电路等产品方向。相关芯片可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、智能汽车、AI电脑等多个高增长领域。
特别是在逻辑工艺领域，晶合集成已携手多家客户完成28纳米多个工艺平台的开发，为后续实现国产替代与满足本土市场的需求打下坚实基础。
回顾发展历程，晶合集成从最初的一座工厂量产，逐步实现三厂满产；从150纳米到28纳米先进制程的跨越；从LCD驱动芯片代工市占率领先，到安防用CIS图像传感器出货量第一，持续展现出强劲的成长性。
如今，站在提升国产芯片自给率的新起点上，晶合集成正全力推进四期项目进度，计划于2026年第四季度完成设备搬入并启动试产，预计2028年第二季度可实现全面达产。该项目的落地将有助于满足市场对高性能、高可靠性的晶圆代工服务的迫切需求，推动集成电路产业实现更加稳健与安全的发展。
资料来源：晶合集成