AI热潮推动下，台积电2026年晶圆代工市占率将达72%
2025年11月27日，在深圳举办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”上，TrendForce集邦咨询半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣发表了关于AI发展与供应链变化对2026年晶圆代工格局影响的分析。
2026年晶圆代工市场预计增长19%，台积电市占率将达72%
随着全球半导体产业对美国关税担忧的缓解，客户逐渐从过度紧缩的库存策略转向更稳健的库存管理。部分紧急订单在2025年下半年支撑了晶圆代工市场表现优于预期，带动全年营收增长22.1%。展望2026年，尽管AI需求持续旺盛，但由于宏观经济的不确定性以及创新应用尚未出现突破，消费端仍存在较大变数，整体市场营收预计同比增长19%，达2032亿美元。
郭祚荣指出，作为全球最大晶圆代工企业，台积电2025年已占据全球69%的市场份额。如果剔除台积电的影响，2025年全球晶圆代工市场营收的增幅仅为6%。同样，在2026年，若不考虑台积电，市场增幅将维持在7.7%左右，表明其对整个产业的增长起到了主导作用。
从技术层次来看，2025年先进制程实现28%的增长，2026年预计将进一步提升至29%。这一增长不仅受益于价格调整，还包括前段先进封装技术的发展。相比之下，成熟制程的增长较为平缓，2025年增长15%，2026年预计降至4%。
从区域分布看，中国台湾因台积电的高市占率（72%）而占据全球78%的晶圆代工营收份额。中国大陆则依托中芯国际和华虹集团等厂商，获得8%的市场份额；韩国由三星电子带动，占据7%。
从主要晶圆代工厂商的营收增长预测来看，台积电有望保持20%以上的同比增长，华虹集团、世界先进、晶合集成也将实现接近20%的增长。三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower等厂商的增幅则预计在5%左右。
8英寸晶圆产能：台积电领先，华虹产能利用率最高
2026年，全球8英寸晶圆月产能排名中，台积电仍以52.8万片位居第一。联电（34.5万片）、中芯国际（35.5万片）、世界先进（30.8万片）、三星电子（25万片）等紧随其后。
就利用率而言，华虹和中芯国际表现最为突出。华虹在2026年第四季度仍将维持100%的8英寸产能利用率。中芯国际则预计从96%提升至97%。力积电、格罗方德及台积电的8英寸产能利用率将在75%-80%之间，而联电和三星电子则略低，分别为65%-69%。
郭祚荣分析指出，华虹和中芯国际的高利用率主要得益于国内市场需求，以及部分国际客户为规避地缘政治风险而将生产转移至中国大陆。世界先进因AI相关业务（如电源管理IC）而维持90%以上利用率，而三星和联电则因主动减产或坚持不降价策略导致利用率偏低。
12英寸晶圆：台积电产能最大，晶合集成利用率最高
2026年，全球12英寸晶圆月产能排名中，台积电以140万片遥遥领先，三星（35.5万片）、中芯国际（33万片）、华虹（27.4万片）等紧随其后。
从利用率趋势来看，2026年一季度利用率普遍下滑，随后逐步回升，四季度将小幅回落。其中，晶合集成、力积电和中芯国际预计将维持较高利用率，分别为93%、91%和90%。台积电、格罗方德、华虹、联电等企业的利用率则落在80%-90%之间。三星电子12英寸晶圆利用率最低，仅为75%，主要受其先进制程良率较低影响。
郭祚荣指出，台积电在2nm及3nm先进制程方面具有绝对优势，3nm良率已超过80%，远超三星的30%和10%。这也使台积电在先进制程领域几乎无可匹敌。
台积电资本支出大幅领先
2025年，全球前十大晶圆代工厂资本支出预计同比增长18%，2026年将继续增长13.3%。其中，台积电资本支出同比大幅增长36%至404.31亿美元，2026年将再增18%至477.08亿美元，远超其他九家厂商的总和。
郭祚荣解释，台积电正在加速布局2nm、1.4nm制程及先进封装产能，并在美国、日本、德国等地建设新厂，资本支出持续增加。相比之下，三星、中芯国际等厂商的资本支出增速仅为个位数。
2030年全球晶圆产能格局展望
2021至2030年间，8英寸晶圆产能年复合增长率仅为1.2%，而12英寸产能增长率为10.4%。预计到2026年，8英寸产能将出现小幅负增长，主要因为部分产品从8英寸向12英寸迁移。
中国大陆12英寸晶圆产能占比将从2025年的31%提升至2030年的42%，年复合增长率高达21%。同时，因先进制程受限，中国大陆将加快成熟制程产能扩张，预计其在成熟制程中占比将由22%提升至52%。
在先进制程方面，美国受益于台积电、三星、英特尔的本土化投资，产能占比将从18%提升至28%。中国台湾则由66%降至55%，而中国大陆因出口管制将由5%降至4%。
2026年12英寸晶圆新增产能：中国大陆贡献超七成
2026年全球十大12英寸晶圆代工厂总产能预计达332.6万片/月，同比增长11%。新增产能中，成熟制程占75%，主要集中在28nm（5.4万片/月）、45nm（5.3万片/月）等节点。其中，中国大陆在新增28nm产能中的占比迅速从4%跃升至36%。
从工艺路线图来看，台积电N2、三星SF2、英特尔18A将陆续量产。中国大陆虽受先进制程设备限制，但有望借助DUV多重曝光技术推进至等效7nm工艺，进一步优化。
晶圆代工市场未来五大趋势
- AI芯片在先进制程晶圆消耗量中占比将达10%
- 3nm制程将成为新一代AI芯片的主流选择
- 先进封装需求激增，CoWoS技术引领增长
- 海外IDM厂商加速“中国制造”布局
- 云服务厂商自研AI芯片（ASIC）崛起
随着AI服务器出货量持续增长，AI芯片对晶圆代工市场的影响日益显著。尽管当前市场由英伟达主导，但包括亚马逊、谷歌、微软等在内的云服务巨头已开始自研AI芯片，以降低对外部供应商的依赖。
郭祚荣总结表示，在AI热潮的推动下，台积电的产能扩张持续加速。虽然市场未来可能面临调整，但至少在2026年，晶圆代工行业仍将保持强劲增长势头。