芯原荣获IC风云榜双项大奖，彰显企业综合竞争力
2026年12月20日，由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海顺利举行。作为中国半导体产业最具影响力的年度盛典之一，该活动揭晓了多项权威奖项。芯原微电子 (上海) 股份有限公司凭借卓越表现，一举夺得“年度最佳雇主奖”与“企业社会责任奖”两项荣誉。
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士亲临现场，代表公司接受奖项。此次获奖不仅是对芯原在人才发展与可持续发展方面成绩的认可，也标志着其在企业综合管理与社会责任履行方面持续领先行业。
“这是芯原连续第三年获得‘企业社会责任奖’，并第四次荣获‘年度最佳雇主奖’。”这一连串的荣誉印证了公司在企业文化建设、员工关怀机制以及可持续发展战略上的长期投入与显著成效。
“年度最佳雇主奖”旨在提升企业在人才市场的吸引力，促进企业与求职者之间的有效沟通，从而实现企业与员工的共同成长。评选标准涵盖雇主品牌形象、企业内部文化、人力资源管理机制及员工发展支持等多个维度。
芯原始终坚持“公正·关爱·分享·快乐”的企业文化，致力于打造员工成长与价值实现的良好平台。公司通过系统化的人才培养计划、透明晋升通道及多元培训机制，不断提升员工综合素质。此外，芯原积极拓展校企合作及多渠道招聘，吸引大量国内外优秀应届毕业生加入，为企业的长远发展储备人才。
数据显示，截至2025年上半年，芯原中国大陆地区员工的主动离职率仅为1.8%，显著低于同期高科技行业3.0%的平均水平，体现出企业对人才的强吸引力与稳定性。
“企业社会责任奖”则聚焦企业在可持续发展和社会责任方面的整体表现。自2017年起，半导体投资联盟持续跟踪相关指标，通过申报、评审与公示流程，推动企业提升责任意识，实现行业良性发展。
芯原长期践行“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，涵盖人才发展、技术创新、产业赋能等多方面内容。公司连续发布企业社会责任报告，多次荣获WIND ESG评级A，获得毕马威中国“2022年度ESG报告奖”，入选“2023上市公司ESG创新实践案例”，并获评“2024年浦东新区中外企业可持续发展 (ESG) 优秀案例”等荣誉，展现出其在可持续发展方面的一贯承诺。
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家专注于芯片定制与IP授权服务的高科技企业，依托自主知识产权的半导体IP，为客户提供一站式芯片定制与IP授权解决方案。
公司自主开发了包括图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）以及显示处理器IP（Display Processing IP）在内的六大类处理器IP资源，同时拥有超过1,600个数模混合IP和射频IP。
基于这些IP资源，芯原构建了面向人工智能（AI）应用的软硬件一体化芯片定制平台，覆盖从智能穿戴设备、AR/VR眼镜等轻量化终端，到AI PC、AI手机、智能汽车、机器人等高性能计算设备，以及数据中心等云端应用场景。
为应对大算力需求对SoC向SiP演进的趋势，芯原提出“IP芯片化”、“芯片平台化”、“平台生态化”三大战略方向，推动Chiplet技术与先进封装方案的研发与产业化。目前，公司正聚焦于接口IP、Chiplet架构、面向AIGC和智慧出行的系统级解决方案等领域。
依托独有的“芯片设计平台即服务”（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）商业模式，芯原已广泛服务于消费电子、汽车电子、计算机及周边设备、工业自动化、数据处理及物联网等多个领域，客户涵盖芯片设计公司、IDM厂商、系统集成商、大型互联网平台及云服务提供商。
自2001年成立以来，芯原始终立足上海，已在全球设立9个研发中心，并在中国及海外设立11个销售与客户支持中心，员工总数超过2,000人。
来源：芯原VeriSilicon