模拟芯片价格上调趋势已成定局
近日，亚德诺半导体（ADI）发布涨价通知，部分产品最高上调30%，这一举动彻底打消了行业对“模拟芯片市场是否回暖”的最后一丝疑虑。在全球头部厂商相继调高价格的背景下，自2025年下半年开始的价格调整，已从初期试探性信号演变为行业普遍现象。
模拟双巨头，同步启动调价动作
在模拟芯片领域占据主导地位的德州仪器（TI）和ADI，下半年来纷纷发布涨价通知，标志着行业整体价格结构的变动。
TI率先展开价格调整
2025年6月，TI启动了一项覆盖全球3300余款产品的涨价计划。从内部邮件和代理商确认的信息来看，涨价幅度呈“金字塔”分布：约9%的产品上涨超过100%，主要集中于停产产品或低利润线；55%的料号涨幅在15%至30%之间，另有30%的料号涨幅低于15%。
本轮涨价的核心产品包括信号链器件，其中ADC（模数转换器）和运算放大器的部分型号涨幅甚至超过100%。而此前因价格战而大幅下调的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）和DC-DC转换器等产品，则以20%左右的涨幅符合市场预期。
国际投行伯恩斯坦发布的研究报告证实，TI在6月至7月期间对多个模拟器件的价格进行了最高30%的上调，部分数据转换器价格翻倍。
2025年8月，TI再次发起新一轮涨价，涉及超过6万个产品料号，重点涵盖工控类、车载类、消费电子以及通信设备相关芯片。相比6月的试探性调整，8月的涨价范围更广，几乎覆盖了所有主要品类。
ADI同步跟进调价策略
近期，ADI也宣布将自2026年2月1日起对其全部产品实施价格调整。与以往统一涨价不同，此次AD I采用的是差异化定价方案，针对不同客户层级和产品线进行分级调价。
根据消息人士透露，普通商用级产品涨幅多在10%至15%之间，工业级产品涨幅约为15%，而近千款军规级MPNs产品（后缀/883）的涨幅可能高达30%。新的价格体系将适用于所有未发货订单，已发货订单仍按原价执行，以减少对既有订单和客户关系的影响。
涨价主要涉及哪些产品类型？
从市场反馈看，工业控制、汽车电子、AI及通信相关领域的核心模拟芯片率先回暖，成为TI与ADI此次涨价的核心标的。
工业控制需求强劲
随着工业自动化从“单机控制”向“智能边缘+集中调度”转型，对高精度模拟前端芯片的需求显著上升。高精度ADC、隔离运算放大器及RS-485/Can总线接口芯片成为涨价重点。
在新一代分布式控制系统（DCS）中，对温度、压力、振动等物理量的采集精度已普遍达到16位至24位ADC水平，带动TI的ADS系列和ADI的AD7124等高端ADC产品持续满载。此外，功能安全标准的推广也大幅提升了对隔离器件的需求。
汽车电子成为关键战场
在新能源汽车电动化、智能化和网联化背景下，BC、BMS、电机控制、车载影音及照明系统对模拟芯片的需求持续增长，尤其是车规级PMIC、BMS隔离芯片成为本轮涨价重点。
BMS隔离芯片是新能源汽车的核心安全器件，随着电池能量密度和快充技术的提升，对其精度和耐压能力的要求不断提高。TI在8月第二波涨价中重点上调了BMS隔离芯片的价格。
车规级PMIC广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车身电子等领域，LDO与多相DC-DC转换器在域控制器架构普及下需求上升。TI的TPS7A系列与ADI的LTpower系列已成为主流方案。
通信市场表现亮眼
5G基站建设带动了对射频前端、电源管理及接口芯片的需求。尤其是在光模块升级至800G后，对TI与ADI提供的限幅放大器等模拟组件的带宽和功耗要求更高，相关产品价格维持稳定甚至小幅上涨。
TI在第三季度的通信市场营收同比增长超45%，主要受益于AI训练网络扩张和高速互联器件需求的增长。该公司已将数据中心列为重点投入方向。
台系模拟IC厂商反应不一
部分中小型IC设计厂商认为，TI和ADI的涨价有助于缓解市场压价压力，但也有业内人士指出，由于产品定位不同，中小厂未必受到直接影响。
中国台湾的< strong>致新、茂达、通嘉、伟诠电子等厂商长期专注于PMIC、UDB-PD芯片及马达驱动等细分市场。尽管TI和ADI的涨价可能影响市场预期，但这些厂商强调，价格调整需基于具体产品和应用场景。
有业内人士指出，TI的涨价决策更多基于自身经营需求，而非市场竞争。而ADI的调价可能反映出整个模拟IC行业正面临成本压力。
国产模拟芯片迎来攻坚期
从营收占比趋势看，TI和ADI在中国市场的收入呈现“先升后分化”现象。受地缘政治和供应链安全影响，TI在中国的收入占比从2021年的55%大幅下降至2024年的19%。
反倾销调查或削弱海外厂商优势
2024年9月，中国商务部宣布对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查。调查范围包括40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。
据江苏省半导体行业协会提交的申请材料显示，2022年至2024年间，相关美国产芯片进口量增长37%，价格下降52%，对国内市场造成冲击。此次调查有望进一步缓解国内模拟厂商面临的压制。
国产替代空间逐步打开
目前，国产模拟芯片呈现出“结构性替代 + 高端滞后”的特点。在高端领域，TI和ADI仍占据主导地位，市占率普遍超过90%。
- 可靠性认证周期长：AEC-Q100认证需3至5年，国产厂商难以快速进入主流供应链。
- 工艺壁垒高：国内晶圆代工厂在BCD、BiCMOS等工艺上与国际大厂存在代际差距。
- 生态绑定深：国际厂商与特斯拉等头部客户的联合开发模式，进一步巩固其高端市场地位。
尽管高端市场仍由外资主导，但国产厂商已在多个细分领域实现突破。例如，纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、艾为电子、杰华特、赛微微电等企业已推出多款高性能产品，并逐步进入主流供应链。
随着本土产业链的完善和政策支持的加强，国产模拟芯片的替代潜力有望持续释放，尤其是在工业控制和汽车电子等关键领域。