芯感智 MEMS 传感器项目正式落地常州，总投资达 1 亿元
在 MEMS 传感器国产化进程加速及市场需求持续扩大的背景下，国内企业正加快产能扩张与技术研发步伐，以巩固市场地位。2024 年 12 月 24 日，无锡芯感智科技股份有限公司与江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区达成合作，总投资 1 亿元的 MEMS 传感器芯片产业化项目正式落户该区，标志着国内高端传感器领域自主供给能力的进一步增强。
芯感智自 2010 年 3 月成立以来，一直深耕于 MEMS 传感器领域，至今已有 15 年的发展历程。目前，企业旗下设有 3 家子公司，在全国多地设有办事处，技术团队超过 60 人，其中高层次人才比例达 80% 以上。公司累计申请专利 200 余项，授权专利超过 100 项，并通过 ISO9001、IATF16949 等多项质量体系认证，被认定为国家级“专精特新”小巨人企业。
公司产品线涵盖压力、红外、流量等多个品类，广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗健康、家用电器以及消费电子等领域。其产品不仅在国内市场占据领先地位，还远销至全球 100 多个国家和地区，具备较强的市场竞争力。
此次项目落地后，芯感智将在武进高新区设立新的研发与制造基地。该项目将聚焦汽车电子与消费电子两大核心应用市场，同时拓展人形机器人、低空经济等前沿领域。基地建设将实现从芯片设计、封装测试到系统集成的完整产业链布局，推动高端传感器产品的自主研发与生产能力。
据披露，该项目总投资额达 1 亿元，其中固定资产投入不低于 5000 万元。项目建成并达产后，预计年产能将超过 2 亿只 MEMS 传感器芯片，有望有效支撑全球市场的持续增长。
据市场研究机构 Yole 发布的数据显示，2024 年全球 MEMS 行业营收规模约为 154 亿美元，同比增长 5%，传感器芯片出货量突破 310 亿颗。行业预测显示，到 2030 年，全球 MEMS 市场规模将达 192 亿美元，2024-2030 年期间复合年增长率约为 3.7%。由此可见，MEMS 产业正处于稳定扩张阶段。
武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江在项目签约仪式上指出，作为物联网、人工智能、机器人等关键技术领域的核心组件，传感器的战略地位日益凸显。当前，高新区正积极推动“一人一芯一算”产业布局，已吸引 50 余个上下游项目落地，初步形成良好产业生态。高新区将持续优化企业服务机制，为项目顺利实施提供全方位支持。
芯感智董事长刘同庆表示，武进高新区在政策扶持、人才引进与服务效率等方面表现突出，是该项目顺利落地的重要保障。公司计划将该区域作为未来发展的重要基地，集中核心产品产能与研发资源，推动项目早日投产见效，为区域产业升级注入新的活力。
展望未来，芯感智将继续坚持“技术创新 + 产业深耕”双轮驱动的发展策略，加快新基地建设与产能释放。公司表示，将在 MEMS 传感器国产替代的大背景下，持续提升产品性能与可靠性，为客户提供更具竞争力的解决方案，助力中国智能传感产业迈向高质量与自主可控的新阶段。