北一半导体三期项目正式投产，总投资达20亿元
根据北一官网发布的最新消息，穆棱北一半导体科技有限公司的第三期项目已顺利进入投产阶段。
此前披露的信息显示，该项目总投资金额高达20亿元，新建了一条国际领先的6英寸晶圆生产线。预计到明年年初，该线将正式产出晶圆芯片。项目全面建成后，每年可实现6英寸晶圆100万片的产能。其产品广泛覆盖变频器、不间断电源（UPS）、工业控制系统、新能源汽车以及电动汽车充电桩等多个领域。
在技术能力与战略规划方面，北一半导体已具备6英寸IGBT晶圆的流片能力，覆盖750V至1200V电压平台。
该项目的建设标准全面提升，从工艺设计、封装设备选型、测试系统到应用验证环节，均以3300V电压等级为基准。产品体系涵盖IGBT模块与碳化硅（SiC）模块，能够为固态变压器、风力发电、高压直流输电系统及AI数据中心等应用场景，提供国产化的器件及系统集成解决方案。