芯原荣获IC风云榜双项荣誉，彰显企业责任与人才战略
2026年12月20日，由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举行。会上，芯原微电子股份有限公司荣获“年度最佳雇主奖”和“企业社会责任奖”两项殊荣。芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士亲临现场，代表公司接受表彰。
这是芯原连续第三次获得“企业社会责任奖”，并第四度登上“年度最佳雇主奖”榜单，再次印证了其在人才发展与可持续发展战略上的持续投入。
“年度最佳雇主奖”旨在强化雇主品牌形象，促进企业与人才之间的高效互动，实现双方共赢。评选标准涵盖企业文化、人力资源管理、员工关怀及职业发展等多个方面。
芯原坚持“公正·关爱·分享·快乐”的文化理念，致力于打造优质工作环境。公司通过完善的培训体系、透明的晋升路径以及线上线下的学习资源，全面提升员工能力。同时，借助多元化的招聘渠道和校企合作机制，吸引大量优秀应届毕业生加入，为公司持续注入新生力量。据2025年上半年数据显示，芯原中国大陆区员工主动离职率仅为1.8%，远低于同期高科技行业平均水平的3.0%，体现出其在人才稳定方面的显著优势。
“企业社会责任奖”关注半导体企业在环境、社会及公司治理（ESG）方面的综合表现。自2017年起，半导体投资联盟持续追踪相关指标，通过申报、评审与公示流程，推动行业可持续发展。
芯原始终践行“合规管理、以人为本、技术引领、关爱地球”的ESG战略，积极履行社会责任，涵盖人才培养、技术创新与产业赋能等多个方面。公司连续发布企业社会责任报告，曾获WIND ESG评级A级，荣获毕马威“2022年度ESG报告奖”，入选“2023上市公司ESG创新实践案例”，并获评“2024年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）优秀案例”等多项荣誉，充分展示了其在可持续发展领域的长期投入。
芯原概况
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家依托自主半导体IP，提供平台化、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的高科技企业。
公司拥有包括图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）以及显示处理器IP（Display Processing IP）在内的六大核心处理器IP，并持有1,600余个数模混合IP和射频IP。
基于这些自主IP，芯原已构建覆盖人工智能（AI）应用的完整软硬件芯片定制平台，服务领域涵盖智能穿戴、AR/VR设备、AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等终端侧计算平台，以及数据中心等高性能计算场景。
为应对大算力趋势下SoC向SiP演进的发展需求，芯原正以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为战略方向，推进Chiplet技术及解决方案的研发与产业化，聚焦接口IP、先进封装、AIGC与智慧出行等方向。
依托独有的“芯片设计平台即服务”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）商业模式，芯原业务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理及物联网等多个领域，主要客户包括芯片设计公司、IDM厂商、系统集成商、大型互联网平台及云服务提供商。
芯原成立于2001年，总部设于中国上海，并在全球设有9个研发中心及11个销售与客户支持中心，员工总数已超过2,000人。
来源：芯原VeriSilicon