村田亮相CES 2026，展示多项前沿技术
株式会社村田制作所确认将参加于2026年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2026）。在此次展会上，村田将设立展位，集中展示其在智能出行、智能连接、健康监测等关键领域的创新技术与解决方案，致力于提升人们生活的安全性和舒适度。
村田此次参展的核心内容包括以下几个方面：
智能出行解决方案
随着智能出行技术的快速发展，对高安全性与自主驾驶能力的支持技术需求日益增长。村田将在展会上展示其用于下一代出行体验的一系列先进传感器技术。
- 基于陀螺罗经的高精度定位估算技术
- 智能前照灯自动调节系统
- 基于MEMS传感器的高精度位置检测方案
智能连接技术
在智能物联网（IoT）领域，村田展示了多款支持高性能通信与精准定位的模块，适用于室内外多种环境。
- 支持Mesh Wi-Fi架构的模块
- 支持Wi-Fi HaLow™标准的模块“Type 2HK/Type 2HL”
- 基于蓝牙模块实现的人员与物品室内定位系统
- 包括WiFi™、蓝牙®及超宽带（UWB）在内的多种无线模块
健康监测创新
村田在展会上推出了一系列无需增加用户负担的健康状态监测技术，适用于医疗及日常健康管理。
- 患者健康监测系统“Vios Monitoring System”
- 可用于曲面应用的高装配密度3D基板“多层LCP产品”
- 压电薄膜传感器“Picoleaf™”的演示案例（如智能戒指）
超声波感知技术
村田还展示了用于目标识别与环境变化感知的超声波技术，适用于各类空间感知应用场景。
- 空间追踪技术“pMUT”
- 基于超构材料的超声波穿透技术
展品说明
部分展出的产品为研发阶段或参考样机，具体规格及外观可能在未另行通知的情况下进行调整。
更多信息
如需查看村田在CES 2026的详细参展信息，请访问其专题网页：村田CES 2026专题页
关于村田制作所
村田制作所是一家全球知名的电子元器件综合制造商，专注于陶瓷基电子元器件的研发、生产与销售。公司依托在材料开发、制造工艺、产品设计、生产技术及支持软件与评估体系方面的深厚积累，持续推出具有竞争力的产品，为推动电子社会的发展贡献力量。更多详情请访问官网：村田中国官网