马波斯推出Horizon:新一代干涉测量控制器

2025-12-19
关注

马波斯推出Horizon:新一代干涉测量控制器

马波斯近期发布了一款先进的光谱测量设备——Horizon干涉测量控制器。这款控制器专为需要纳米级测量精度的行业设计,广泛适用于半导体制造、3C(计算机、通信、消费电子)等多个领域。

Horizon采用干涉测量原理,具备纳米级分辨率,不仅在重复测量时表现出色,而且具备优异的长期稳定性。由于其非接触式测量方式,能够有效减少热漂移和机械磨损,从而满足晶圆检测、平面度测量、光刻掩模对准以及微电子器件检测等多种高端应用场景的需求。

优异的系统柔性

Horizon产品线具有高度灵活性,支持广泛的波长范围和多种传感器配置。这种设计使其能够在不同材质、表面特性和环境条件下实现稳定测量。系统还支持多传感器协同工作,用户可根据具体需求定制测量方案,确保测量精度始终如一。

满足工业计量高标准

该控制器能够满足高技术行业对精确度和可靠性的严苛要求。在精密制造过程中,纳米级的分辨率是关键,而Horizon通过稳健的结构设计,确保测量系统在测试和生产环境中稳定运行。其支持线上与线下的尺寸控制,进一步提升了测量效率。

Horizon配备了多种模拟和数字输入输出接口,兼容多种通信协议,可无缝接入工业自动化系统。借助现场总线和高速数据传输通道,设备可实现多编码器同步运行,支持全动态测量。其主/从式网络架构也为多点测量应用提供了良好的同步性能。

软件生态支持强大

Horizon提供丰富的软件工具包,增强整体使用体验。例如,MIC Tool高级配置软件支持多种材料和几何结构的参数设置;SDK Tool则便于与OEM测量和自动化系统集成;而专为Windows®系统设计的Quick SPC™软件,具备完整的统计过程控制功能,并提供多个行业专用插件。

高精度应用的理想选择

Horizon控制器专为满足高精度制造需求而设计,可实现生产流程的严格控制,有效降低废品率,保障产品一致性。该设备特别适用于半导体领域的晶圆对准、蚀刻深度测量和缺陷检测,也广泛应用于3C行业的结构完整性分析与组件检测。

随着Horizon的正式发布,马波斯为高端制造市场提供了一款融合高精度、高速度与稳定性的行业领先测量解决方案,能够全面满足现代制造业对测量性能的严苛要求。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

IDEC SA1E-LBP3 光电-工业

SA1E-LBP3是一款专为半导体封装测试设计的高性能设备,适用于芯片性能检测与封装质量评估。该产品采用先进的封装技术,支持多种半导体器件的测试需求,涵盖从晶圆级到封装后的全流程检测,广泛应用于电子制造与半导体研发领域。

YAGEO Nexensos 国巨先进传感器 1206 温度传感器

表面贴装电阻式温度检测器(SMD)元件设计用于印刷电路板上大批量应用中的自动板安装,长期稳定性、互换性和低成本非常重要。晶圆框上的交货形式提供了最佳保护,可通过标准化的挑选和放置技术随时准备加工

天恒科仪 HORIZON TECHNOLOGY 中型探针座 探针台

天恒科仪(HORIZON TECHNOLOGY)中型探针座/探针台专为半导体晶圆测试与芯片参数表征设计。设备集成高精度定位系统与多维度机械调节机构,能够稳定、精准地完成探针与芯片焊盘的接触测试,广泛应用于研发实验室、晶圆厂及第三方检测机构的电性测试场景。

北京清大天达光电科技 非制冷探测器测试机 红外传感器制造生产设备

非制冷探测器测试机主要用于配合测试系统完成探测器的性能检测,适用于晶圆级探测器、金属探测器及陶瓷探测器等多种产品。该设备专为非制冷红外焦平面探测器自动测试设计,可灵活推广至多种类传感器的自动测试场景。

Kionix / ROHM Semiconductor KXR94-2283-PR 加速计

该传感器基于差分电容原理进行加速度检测,并通过玻璃封接技术实现晶圆级密封。KXR94-2283 提供模拟输出,支持 SPI 数字接口,并具备自检功能。该产品适用于汽车和工业领域的运动检测应用。

SensorMicro芯火微电子 COIN1212R 非制冷红外机芯

COIN1212R测温版红外机芯搭载1280×1024/12μm百万像素晶圆级红外探测器,结合先进信号处理电路与优化的温度测量算法,兼容主流串行通信协议,配备多样视频输出接口和全系光学镜头,快速捕捉温度变化,输出高精度热图像和温度数据,大幅简化测温系统开发流程,为智能检测、高端制造、过程控制、科学研究等测温场景提供高端红外测温集成方案。

Panasonic Industrial Automation EX-14B-PN-CN03-M8 光电-工业

该传感器厚度仅3.5mm(0.138英寸),支持PNP输出类型,最小可检测物体直径为∅0.5mm。适用于高精度检测场景,如晶圆盒、IC、PCB托盘等微小物体的检测。

Molex 莫仕 1202540087 光电传感器及开关

产品型号 1202540087 专为半导体封装与测试环节设计,适用于高精度芯片检测、晶圆级封装及成品测试设备。

SICK 西克 CQ4-08EPS KU1 电容式接近传感器

除了食品、饮料、药品和化妆品包装所需的物体检测外,这还包括在电子和太阳能制造中对吸光晶圆的可靠检测。作为电容式传感器,CQ4可以通过非金属壁进行检测,但对于液位控制罐、容器和供应管线的传感要求也是例外的。对物体进行精确可靠的检测。简单快速的灵敏度控制。紧凑的设计,最小的空间要求。短安装时间主体类型=块输出类型=PNP检测范围=最大8 mm供电电压=10-30 V dc内部类型=电缆IP额定值=IP67最大直流电压=30 V安装类型=平齐,非平齐长度=16 mm宽度=12 mm

RS Components 欧时 E32DC200 光纤接近传感器

该产品采用通过光束(Through-beam)检测原理,具备超薄的晶圆映射设计,能够适应狭小空间的安装需求。其工作距离可根据模式在 90mm 至 500mm 之间灵活调整,满足不同精度和速度的检测要求。传感器配备 IP67 防护等级,确保在恶劣工业环境中稳定运行。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
广告

中国工控网gongkong

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

2026深圳国际电子元器件展览会

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘